08年全球数字电视芯片较去年同期长21％

    DisplaySearch近期发表关于第二季数字电视芯片出货报告，报告指出第二季全球数字电视芯片出货量达2千980万颗，较上一季成长7.8％，与去年同期相比则成长了21％；主要的成长因素来自电视整机厂商对于季节性市场变化需求以及北美与东欧地区平面电视销售有相当不错的成长。

　　从IC供货商来看，联发科自今年第一季开始就超越Trident成为市场出货冠军，第二季仍保持同样的好成绩；主要为联发科与台湾代工厂商有很好的合作关系，以及与Samsung及Sony在北美市场推出战斗机种的导入有关。Trident出货比重持续下滑，从上一季15％下降到第二季的11％，由于他们含MPEG译码的全整合型单芯片导入进度，以及既有三星和索尼的导入出货减少所致。而Zoran与MStar（晨星半导体）由于在台湾代工厂商导入较为成功，出货量也在逐步提高之中。

　　上述数字的统计以同一张电路板上所有的主要芯片为基础，以非单芯片设计而言，MPEG编解码与影像处理芯片可能来自一个以上的不同供货商，因而数字未必一对一反映电视机的出货量。

　　意法半导体（ST Micro）在今年一月正式并入Genesis，合并出货已经计算。

　　根据DisplaySearch欧洲电视市场研究总监Paul Gray指出，电视芯片的争夺战尚未结束！由于Samsung自家的IC设计公司已逐渐在中阶机种取代外部供货商，如此一来将使联发科未来成长受到一定限制；我们估计Samsung将逐步在各产品线解决方案布局中逐步削弱联发科的影响力。同时我们也可以看到如Samsung及Panasonic这样垂直整合度高的公司不断地加强产品线实力，特别是日韩整机厂商也不断地加强在芯片开发能力，估计未来市场还会存在一定变化。