2008年半导体设备销售额将下滑至309.1亿美元

报告指出，在2007年设备市场增长5.7%之后，2008年设备市场将减少28%，2009年预计将进一步减少21%，2010年迎来31%的反弹。

“全球半导体制造设备销售已降至2003年以来的新低，2009年将迎来连续第二个两位数减少。”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道，“正在恶化的全球经济充斥着不确定性。因此，对2010年市场反弹的预测是借鉴以往市场反弹的模式。”

销售额最大的晶圆处理设备预计2008年销售额将减少28%至229.5亿美元。受访者预期2008年封装设备销售额将减少近24%至21.6亿美元。测试设备销售额预计今年减少27%至36.9亿美元。

日本市场预计缩水20%，但日本将超过台湾地区成为最大的新设备销售市场。

预计今年韩国市场缩水28%，中国大陆新设备销售额将减少35%，下表中Rest-of-World市场将缩水10%。