工信部2008十佳“中国芯”即将揭晓

从信息产业部软件与集成电路促进中心了解到，2008年11月29日，第三届“中国芯”专家评审会在CSIP召开，工信部电子信息司集成电路处领导亲临现场主持大会。由来自集成电路设计行业的十余位知名专家组成的中国芯评选专家委员会，根据《中国芯评审管理办法》对企业申报的50余款芯片进行了综合评审，经过严谨的评选和深入的讨论，最终选出最佳市场表现奖和最具潜质奖共十款芯片。从企业申报的情况来看，芯片产品类型应用广泛，尤其顺应了国家产业政策的导向，例如诸多在节能环保方面的应用。


        各位专家对 “中国芯”评选活动连续三届举办表示了充分的支持和赞赏，评审专家组组长——中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生认为“持续三年的‘中国芯’评选活动已产生了广泛影响，得到了业界的认同”。浙江大学教授教授严晓浪认为“中国芯”工程对推动我国集成电路产业的创新创业有重要的意义，并建议可扩大影响，并鼓励自主创新的系列芯片产品和产学研联盟集体创新的成果进入评奖范围。

        最终获奖情况将在12月19日第三届中国芯颁奖典礼上公布于众，届时我们将为广大为中国集成电路事业做出贡献以及关注和支持我国集成电路发展的企业及各界人士提供一个共济一堂的机会，共同分享在改革开放经历三十年的今天我国集成电路设计业取得的进步和发展，同时与出席本次大会的相关政府领导及业界权威专家共同探讨金融危机中本土IC设计企业面临的机遇和挑战。现将最佳市场表现奖和最佳潜质奖入围企业名单列出，最终获奖芯片从中产生，敬请关注12月19日召开的颁奖大会！