[导读]12月29日消息,据国外媒体报道,《连线》杂志日前评出了2008年10大科技突破,可食芯片和可弯曲显示屏等纷纷上榜。 10. 可弯曲显示屏 今年,亚利桑那州大学柔性显示器研究中心已经制造出了这种像纸张一样的
12月29日消息,据国外媒体报道,《连线》杂志日前评出了2008年10大科技突破,可食芯片和可弯曲显示屏等纷纷上榜。
10. 可弯曲显示屏
今年,亚利桑那州大学柔性显示器研究中心已经制造出了这种像纸张一样的柔性显示器原型,惠普和三星在该领域也取得了重大突破。可弯曲显示屏预计可于2010年或2011年变为现实。
9. 可食用芯片
加州Proteus公司已经制造出可以食用的芯片。病人服用后,芯片在病人的胃中工作,可以将诸如心率、体温、失眠状态等参数通过电子信号发送给外面的接收设备。
8. Speedo鲨鱼皮泳衣
Speedo鲨鱼皮泳衣由Speedo公司联合美国宇航局和澳洲流体实验室共同开发,采用LZR脉冲面料,可大大降低运动员在游泳过程中的粘滞阻力。今年的北京奥运会上,美国游泳名将菲尔普斯就是在鲨鱼皮泳衣的合法帮助下拿下了惊人的8块金牌。
7. 闪存
今年,闪存得到了长足发展,并大有取代传统硬盘之势。闪存芯片的特点是存储速度快,功耗低,价格也大幅下滑。
6. GPS
GPS可以说是很古老的技术,1978年问世,1993年商用。但今年,GPS开始大规模普及,苹果3G版iPhone、谷歌G1手机,以及富士通LifeBook系列笔记本等,均配备了GPS。
5. 忆阻器
惠普今年成功研制出忆阻器,被誉为电路的第四种基本元件,将对电子科学的发展产生重大影响。
4. 单反相机可高清动态摄像
由于单反相机所采用的芯片技术问题,视频摄像一直是单反相机的弱项。今年,相机工业突破了这一限制。尼康D90和佳能5D Mark II不仅能拍摄高质量数码照片,还可录制高清视频。
3. USB 3.0
与当前的USB 2.0相比,USB 3.0传输速度高达4.8Gbps,相当于前者的10倍。此外,USB 3.0还将提高通过USB线缆提供电流的能力。USB 3.0产品有望于明年年中上市。
2. 谷歌Android移动平台
今年,谷歌推出了开源移动平台Android,T-Mobile率先推出了基于该平台的智能手机G1。明年,摩托罗卡、三星和LG等约10家手机厂商将推出Android手机。
1. iPhone应用商店
此前,手机应用开发者往往只能通过与运营商合作才能将软件发布到消费者手中。今年,苹果应用商店的出现改变了这一切。对于数以万计的开发者而言,应用程序商店让手机变成了新PC。
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