高通不学英特尔：技术有特色无需“inside”？

一个离消费者很近的厂商，因为高通的芯片会随着手机和消费者寸步不离，但是高通又离大家很远，因为大家看不到高通的存在。高通就是这样的“默默无闻”，但又在影响无线通信的发展，高通高级副总裁比尔戴维森身为高通全球市场营销和投资者关系的负责人，对高通的幕后英雄角色引以为豪，称将继续保持高通技术公司本色，透过技术显现企业的光芒。

不推广品牌 保持技术公司本色

同是半导体芯片提供商，英特尔是一个妇孺皆知的品牌，而高通贵为无线芯片的领头羊，却也面临不被大众所熟知的尴尬。当高通和英特尔在芯片领域的天平越来越失衡的时候，intel inside的一个标识是否会成为消费者选择产品的驱动因素？身为高通终端制造商的合作伙伴又怎么能说服消费者去买“qualcomm inside”的产品？

这种困惑在戴维森看来并没有什么，他认为，作为一个芯片提供商，高通有自信能够提供具有差异化的产品。如果高通的产品和别的厂商的产品并没有很大的差异性，高通肯定会不得不投入大量的资金在品牌建设方面。

但现在，高通对自己产品的性能有足够的信心。以Snapdragon为例，它支持的终端的产品性能和外型参数非常的独特，比如Snapdragon支持的口袋型终端不需要内置风扇来进行降温，这就表现出了强大的竞争力。

与其选择投入大量资金进行品牌的市场推广，高通更希望是把收入持续地投资到研发，从而实现我们的产品技术更好的满足差异化需求。

具体到与英特尔的竞争，戴维森说他对英特尔公司有着很多的尊敬，但他也指出英特尔有数次曾试图进入无线芯片领域，但是很遗憾都没有成功，尽管英特尔有着非常知名的品牌，但他们的产品并没有客户需求，还是走向了失败。

当然，永远不要说永远，这是戴维森的信条，对未来永远不可能有准确的预测，但他也表示，高通会保持一个开放的心态。一旦高通看到市场上由于英特尔非常强的品牌认知度对高通的客户推广产品造成困扰，对高通的芯片解决方案造成挑战，高通也会再与客户探讨将要采用的策略。

不过，戴维森指出，他本人对高通的产品、技术有足够的信心，高通的产品集成的广域网连接、低功耗、高集成度、GPS等能力，使高通的芯片对客户有着很强的吸引力，使他们的产品在同类产品中脱颖而出。

高通很愿意，并且做好准备和英特尔在市场上竞争。对于消费者来说，市场上有竞争永远是好的，只有这样才会促进产品的研发和改进升级，消费者会因为市场竞争的存在而得到更多的产品选择。

因此，高通目前仍然没有采用大规模市场活动推广品牌的计划，尽管行业中已经有很多厂商启动了品牌宣传，但高通仍然希望做背后的技术推动者，而不想挡住合作伙伴厂商的光芒。

3G将长期与LTE并存

高通作为一个幕后的技术大鳄，高通所引导的技术方向向来都是关注的焦点，就在高通宣布停止UMB研发的时候，很多的疑惑也围绕着3G的演进以及LTE的前景展开。

戴维森强调，业界存在着一种普遍的误会，认为UMB是高通一家所有的，而LTE是另外一群厂商所拥有的用来对抗UMB技术的，实际上，高通同时是UMB和LTE这两种技术标准的最大的贡献者之一。

从高通的立身之本来看，高通是一个无线技术公司，不生产终端产品，如何更好地满足客户的需求是高通最大的诉求，高通的资源分配也完全根据客户的需求来调整，为客户提供最好的技术产品和支持。既然客户选择LTE，高通的选择自然会跟着客户走，将LTE作为高通未来发展重点。

不管是从设备厂商或者手机厂商的角度来看，大家的目标都是一致的，都要满足客户需求。目前还没有运营商宣布将选择UMB，尽管高通会对支持运营商向任何方向演进，但是既然运营商客户都表示对LTE的兴趣，高通就会支持他们的意愿。

戴维森认为，值得注意的一点是，任何基于新技术的网络都不是要取代CDMA 2000或者WCDMA的网络，相反，他们的目的是作为现有的CDMA 2000和WCDMA网络的补充。

“在可见的相当长的一段时间里，CDMA 2000和WCDMA技术都将是市场上是最主要的运营商网络。而OFDM技术是运营商在为了最好地利用新的频谱资源时使用的技术，以作为现有3G网络的补充。”戴维森如是说。