芯片厂削减或冻结支出 日本11月芯片设备订单大幅衰退71%

根据日本半导体设备协会（SEAJ）日前公布的产业数据，日本11月半导体制造设备订单较上年同期大幅衰退71%，因芯片厂商纷纷削减或冻结支出。

这是连续第21个月较上年同期下滑，因金融危机打击消费者的电子产品需求。

11月半导体制造设备订单金额为419.4亿日元(4.713亿美元)，低于去年同期的1,469.8亿日元，但较上月成长7%。SEAJ指出，订单金额连续第三个月低于销售金额。