全球半导体设备销售2008年将下降至309.1亿美元

国际半导体设备与材料组织的报告称，2008年半导体设备销售将下降至309.1亿美元，预计09年继续下降约21%。

国际半导体设备与材料组织12月2日消息，国际半导体设备与材料组织年底出版的半导体资本设备预测报告显示，2008年半导体项目设备销售将达到309.1亿美元。

该预测称，在经过2007年5.7%的市场增长后，该设备市场2008年将下降约28%。预计2009年该市场下降约21%，然后在2010年增长31%。

国际半导体设备与材料组织总裁和首席执行官Stanley T. Myers 表示，世界半导体制造设备销售已经下滑至2003年以来的低位，预计2009年继续出现两位数的下降。在全球经济恶化的环境中业务趋势的可见性普遍减少或不存在。因此2010年的前景预测根据行业复苏的情况来定。

芯片加工设备是按美元计值最大的产品部门，预计2008年将下降28%至229.5亿美元。接受调查的人预计组装和包装设备市场2008年将下降约24%至21.6亿美元。设备测试半导体市场预计08年下降约27%至36.9亿美元。

日本市场预计将下降约20%，但它将超过台湾地区成为新设备销售领先的地区。

韩国市场08年预计将下降约28%，中国新设备的销售将下降35%，世界其他地区的市场将下降约10%。