半导体产能增长率跌至1位数，开工率亦下降

时间：2008-12-03 14:50:54

关键字：半导体晶圆 MOS BSP

手机看文章

扫描二维码
随时随地手机看文章

[导读]国际半导体产能统计协会（SICAS）的数据显示，2008年第三季度（7月～9月）全球半导体产能，MOS IC和双极IC合计为221万4200片/周（以200mm晶圆的投入量计算）。比上年同期增长5.8％，比上季度增长0.7％。6季度以来同比

国际半导体产能统计协会（SICAS）的数据显示，2008年第三季度（7月～9月）全球半导体产能，MOS IC和双极IC合计为221万4200片/周（以200mm晶圆的投入量计算）。比上年同期增长5.8％，比上季度增长0.7％。6季度以来同比增长率首次低于10％。开工率为87.2％，连续两个季度下降。

分设计规格的MOS IC产能，在SICAS设置的分类中，只有80nm以下的实现了增长。比上年同期增长56.1％，达到96万3100枚/周（以200mm晶圆的投入量计算），开工率也高达95.2％。

600)this.style.width=600;" border="0" />

分设计规格MOS IC的全球产能情况（06年第一季度～08年第三季度）

而分晶圆直径看，300mm晶圆的产能继续增长，比上年同期增长40.4％，达到101万9300片/周（以200mm晶圆的投入量计算）。占MOS IC产能的47.6％。开工率为96.5％，大大超过200mm晶圆的84.3％的开工率。