DRAM产业处于冰河期 下游封测厂受到影响

集邦科技(DRAMeXchange)表示，DRAM产业正处于冰河时期，DRAM纷纷降低制造成本、鼓励员工休假甚至减少投片量来顺应这波的不景气，而下游的封测产业也受到影响。

集邦指出，DRAM产业严重供过于求，再加上全球经济持续恶化，2008年的DDR2 1Gb eTT颗粒价格就从年初的1.76美元下滑至目前的0.92美元，跌幅达48%，DDR2 667 1Gb颗粒跌幅更高达53%，此外DRAM产业经过了长达近二年的亏损甚至近期颗粒价格跌破变动成本后，DRAM厂面临到现金流出与手上现金严重不足的危及存亡之秋。自今年九月开始，DRAM厂如力晶、尔必达(Elpida)、海力士(Hynix)、茂德与华亚等纷纷宣布减产，减产达13%，再次反映出DRAM市场环境的恶劣。

而自DRAM颗粒价格下滑之后，DRAM原厂也要求下游的封测厂商可以共体时艰，降低封装与测试成本，首先封装上来看，封装成本从2007年年初的0.5美元下降至目前均价约0.25美元，下跌了50%，测试方面则是缩短测试时间来降低成本，甚至部份eTT颗粒不经测试就直接出货也时有所闻。

在DRAM封测厂的产能利用率方面，随着DRAM市场的不景气，满载的情况已不复见，以封装与测试来分析，今年以来平均封装产能已经下滑了约30%左右，测试产能更下滑了约40%，此外DRAM厂在九月陆续减产之后，预计整体颗粒产出量缩会在明年一月陆续浮现，也将严重挤压到封测厂的封装与测试产能的利用率。

集邦表示，以现阶段来分析，以DRAM测试为主的封测厂只能静待DRAM景气落底，节省资本支出以求生存，再者，非以DRAM测试为主的厂商，则尽量争取非DRAM产品如逻辑、Flash等产品来测试以填补产能。