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[导读]多年来,对于应付从高速增长到急转直下的周期波动,半导体产业已经具备相当多的经验。经过近5年的持续快速增长,半导体产业目前正处于一个连资深从业人士都感到吃惊的衰退期。这次衰退期不仅与过去几个周期中由于产能过剩而导致的不理智行为无关,也与互联网技术泡沫无关。相反,目前的局势是由一股超出我们控制的力量所造成的!

现状

  □ 半导体产业目前正处于一个连资深从业人士都感到吃惊的衰退期。我们需要一场空前的、大力度的革新来解决所面临的挑战。

  □ 排名前25位的半导体公司的股价平均比2007年同期下跌约45%。

  □ 抗风险能力最弱的是那些新兴公司,他们需要新一轮融资才能将其产品推向市场。但新兴公司正是这场变革中创新的主力军。

  多年来,对于应付从高速增长到急转直下的周期波动,半导体产业已经具备相当多的经验。经过近5年的持续快速增长,半导体产业目前正处于一个连资深从业人士都感到吃惊的衰退期。这次衰退期不仅与过去几个周期中由于产能过剩而导致的不理智行为无关,也与互联网技术泡沫无关。相反,目前的局势是由一股超出我们控制的力量所造成的!

  全球经济处于衰退期已毋庸置疑,而重点在于衰退的深度和广度上。众多业内专家预测此次衰退周期不仅持续时间长且影响剧烈。半导体产业在这次国际金融危机中将难逃一劫,其原因如下:

  半导体行业非常依赖消费市场,大约有40%-60%的半导体消耗量取决于消费性电子产品。然而全球的消费者,尤其是美国的消费者迫于巨大的经济压力而大幅削减个人的可支配开销。如果失业率继续上升(在12月GSA的董事会上,专家预测失业率将突破10%),消费者势必将放弃购买那些非必需性的电子产品。

  由于公司缩小规模和控制成本,作为电子行业支柱的个人电脑市场也会减缓发展速度。

  曾为半导体产业带来亮点的全球汽车市场,如今也陷入混乱。

  另外,手机供应商在不到一个月内两次调低了市场预期,这表明曾一度高速增长的手机市场将在2009年减速。

  因此,排名前25位的半导体公司的股价平均比2007年同期下跌约45%。在GSA关注的115支股票中,有44%在过去的两个月中一直处于史上最低点。几十家公司的市值均大大跌破其资产负债表上的价值。然而,其中也有许多公司在没有负债或仅有少量负债的情况下,现金流依旧为正。当投资者开始重新评估投资机会和投资价值时,这些公司无疑会有很大的吸引力。

  抗风险能力最弱的是那些新兴公司,他们需要新一轮的融资才能将其产品推向市场。Wiquest公司和Ambric公司的倒闭时刻提醒着我们:即使他们已经融到接近1亿美元的资金,由于没能从投资者那里得到下一轮至关重要的资金而最终倒闭!这点被很多曾经警告这些公司将面临悲惨状况的风险资本家证实了,这正是众所周知的Tomb-stone现象!这些新兴公司的产品还不完善,且可用的资金严重短缺。

  然而,尽管面临严峻挑战,半导体产业动荡的特性把半导体公司锤炼得更加有韧性,它们的成本结构更加合理,产品和技术革新更加积极,资金控制更加严格。这是一个极富挑战的特殊产业,在这里,世界上最复杂产品的平均生命周期只有18个月,而后它们就会被下一代具有双倍性能且价格便宜一半的产品所取代。由此可见产品发展的速度是非常快的。

  既然半导体行业如此充满挑战,为什么仍然有大量的芯片公司存在,并且有许多新公司成立呢?GSA认为主要有以下三个原因:

  一是大家对下一个成功的神话发生在自己身上的梦想依旧充满期待。半导体产业充满了活力,也充满了变数。今天,全球前10的无晶圆厂半导体公司中有一半在2000年时还名不见经传,包括Marvell(俊茂)、SanDisk(晟碟)、MediaTek(联发科)、LSI和Avago(安华高)。但凭借着雄心、创造力和执行力,它们已经跃升为现今半导体产业中知名的领袖企业。市场仍然存在创立一个伟大公司并成为赢家的机会。例如,包括Atheros、Cavium和CSR等在内的新秀企业在过去几年中已经发展起来,如今营收已达到数亿美元,并能在今天如此严峻的环境下继续成长。

  二是新经济体和新产品的不断发展使得新机遇涌现出来。以中国和印度为例,消费性支出的总和仅为美国的1/6。不难看出这些市场的前景仍是非常令人兴奋的。

  三是我们需要一场空前的、大力度的革新来解决全球所面临的挑战,而新兴公司仍然是创新的主力军。

  分析

  □ 目前半导体公司的财务水平、库存水平、产能及面临的终端市场比过去的经济衰退时期要好得多,他们将挨过这次风暴,变得更加强大。

  □ GSA针对135家公司在2009年的经营状况进行了预测,发现只有43家(约占32%)公司2009年会亏损。这表明半导体市场依然是有利可图并充满吸引力的。

  GSA领袖认为现在的半导体公司比过去经济衰退时期所拥有的条件要好得多,他们将挨过这次风暴,变得更加强大,准备迎接下一轮机遇。

  这些半导体公司的资产负债表状况良好,尤其是无晶圆厂半导体公司

  GSA的前身FSA成立于1994年,从那时起,半导体产业开始由IDM(集成器件制造商)模式向轻资产或无晶圆厂模式演进。在IDM模式下,每家公司都要在设计和制造方面投入巨资;而在资产轻量化模式或无晶圆厂模式下,设计和制造分工明确,互相配合,企业只需要专注于各自领域的研发就可以了。这无疑意味着无晶圆厂公司投入的资本有了一个固定的收益,还意味着公司可以积累大量的现金,甚至像英特尔这样的资本密集型公司也有了巨大的现金储备。累计计算,排名前20的半导体公司已拥有超过400亿美元的现金储备,如果不包括英特尔(Intel)则资金总量为280亿美元。

       另外,在这些公司中,极少数企业有长期负债,尤其是无晶圆厂半导体公司。根据GSA对这些公司的追踪调查,只有不到一半的公司,其资产负债表上显示有债务,而有16家公司拥有10亿美元或更多的现金。

  尽管那些大型的IDM厂商积累了雄厚的现金,但他们同样也积累了数额庞大的债务,如何克服这个困难对于他们来说将是一个巨大的挑战。在那些现金超过10亿美元的公司中,如AMD有13亿美元的现金总额,而与之相比的债务总额几乎是现金的4倍;美光和凌力尔特的债务约是现金的2倍(表1)。不过,AMD最近已宣布将建立资产轻量化业务模式。自几年前收购ATI以来,其强大的设计能力以及他们善于与生产合作伙伴合作的能力无疑使AMD受益匪浅。

   截止到2008年12月15日,有9家没有债务的公司皆在其现金价值范围内进行交易。另外泰鼎手上掌握的现金不仅大于其市值且没有负债,而且他们宣布有正向的现金流入。必要时,该公司可以利用手中现金,周转买回整家公司,然后分给投资人。

  许多发展势头良好的公司将在2009年继续保持增长并赢利

  根据市场分析机构Gartner公司最近的预测,2008年半导体产业销售额预计降低4%,分析师预计2009年将会有2.0%到16.3%的负增长。而仅在4周之前,Gartner公司认为2008年半导体业的销售额将有0.2%的增长,2009年营收仅减少2.2%。在过去1个月内,国际金融危机对半导体产业的影响才真正开始显现出来,这对2008年第四季度的销售额和利润均产生了前所未有的冲击。然而,尽管最近的预测对产业前景十分悲观,GSA仍然认为,与2001年32%的跌幅相比,本次低谷的负面影响要小得多。

  此外,仍然有一些公司预计在目前的环境下能够增长,包括GSA的会员(表2)。

 

   GSA针对135家公司在2009年的经营状况进行了预测,发现只有43家(约占32%)公司2009年会亏损。这表明半导体市场依然是有利可图并充满吸引力的。

  我们同样也看到如果融资市场开放,很多新兴公司,比如Inphi、Lu-minaryMicro和ViXS将有机会在未来几年中首次融资上市。

  库存问题较2001年网络泡沫化时期缓和许多

  分析师对于市场库存有不同看法。当然这与企业服务于哪类产品市场有关。但是一个共识是GSA的会员公司在库存管理方面比2001年时更加小心谨慎。Wachovia的DavidWong表示:“在芯片分销商和合同制造商之间有很大的差别。在2001年-2002年经济衰退期时,合同制造商有非常严重的库存问题。”他还指出,科技公司正在尽力减少库存,因此一旦经济环境改善,电子公司会比2001年-2002年更快复苏。在2008年11月18日的一个投资者会议上,艾睿电子(Arrow)表示:“与上一个衰退期相比,此次衰退期所产生的过剩库存风险要小很多。”

  即使身为顶级公司,多年来市盈率(P/E)一直处于低位

  对股票不断下跌的公司,其股票市盈率未来是否将更低仍持有不同意见。我们跟踪了半导体产业自1994年以来的市盈率,很难相信市盈率能够反映公司真正的价值。因为即使是领导厂商,他们的市盈率也经常是个位数字,如德州仪器(TI)是8.5,英特尔是10.6。

  半导体产业服务的终端市场比以往更加趋于多样化

  近年来,个人电脑、手机及互联网的普及和衍生应用推动了半导体产业的发展。今天,这些平台及其衍生品创造出了许多令人不可思议的产品和多样化的应用,而且半导体产品在现代电子产品中正逐渐占有更大比例。

  2008年全球手机市场销售额达到1420亿美元,并将在未来保持7%的年平均增长率。即使2009年增长率达不到7%,但市场还是会快速恢复增长。到2012年,预计全球无线局域网(WLAN)半导体市场将有望超过40亿美元,加权年均增长率将达22.8%。与此同时,在2013年之前,消费电子半导体市场销售额的加权年均增长率将有望达到10%。

  半导体已越来越广泛地被应用于各种产品中,而且,迄今为止集成电路依旧无可替代。这与美国三大汽车制造商不同,他们正面临针对汽车制造模式思维上的转变(ParadigmShift)。今天,平均每辆汽车中包含价值300美元以上的半导体芯片,而10年前的数字只有不到现在的一半。随着汽车向更智能的时代迈进,它将有望实现同时利用多种能源系统以达到最大能效。这样,到2020年,汽车中的半导体价值将有望比现在再增加一倍,甚至更多。

      半导体产业的增长同时也被新兴经济体,如中国、印度、俄罗斯、非洲以及南美等地区的现代化进程所推动。

  2008年全球半导体产业资本支出大幅下降,预计2009年将继续下降

  GSA假设上世纪90年代初期仅有少数的公司能做出扩大资本支出的决策,而这些决策应该是非常理性的,也不会带来产业的起伏。然而今天全球已有26家公司拥有300mm晶圆厂,75家公司拥有200mm晶圆厂。据ICInsights的统计,全球半导体业2008年减少资本支出24%,仅为460亿美元,而在2009年将再次削减18%至377亿美元,达2003年以来最低的资本投资水平(图2)。

 

图2 各地区的资本支出均急剧下降(单位:百万美元)  (资料来源:IC Insights)

  在1997年时,全球半导体工业在每个芯片上的花费是0.89美元,现在的花费则为0.29美元,平均值为0.64美元。如此看来,此次衰退期不太可能因市场供过于求而加剧恶化,而这在过去可能会延长低迷的时间。

  ICInsights的数据表明,未来半导体产业将继续减少投资,最终将导致产品的平均售价(ASP)提高,这对于半导体产业走出低谷来说是有利的(图3)。

  (资料来源:各公司财报)

 

图3 资本支出缩减导致季度性的均价(ASP)趋势图  (资料来源:IC Insights)

  策略

  □ 产业增长速度减缓迫使企业在建立合适的成本结构方面加大力度。

  □ 产业在衰退期间不能减少研发费用。从公司的长远发展来看,研发费用应该保持相同的水平或提高研发在营收中的比例。

  □ 虽然目前似乎是产业整合的理想时机,然而整合现象并没有发生,且业界尚未显现强烈愿望。

  应对此次低谷期,各企业必须参照该行业里的标杆企业,了解他们在低迷时期中通常会做什么。

  产业增长速度减缓迫使企业在建立合适的成本结构方面加大力度。这意味着企业选择无晶圆厂模式的决定是正确的,例如LSI公司从2005年开始选择逐步过渡到此业务模式上。而最近AMD也向无晶圆厂转型。由于没有相应研发费用的负重,企业变得更加灵活,并更有效地专注于其优势资源上。未来,一些企业由于各种战略原因将选择资产轻量化模式。

  成功需要产业链上下游之间的协作与整合。设计公司、EDA(电子设计自动化工具)和IP(半导体知识产权)供应商、代工厂以及封装测试应整合为一体。仅一家企业与合作伙伴开展合作是不够的,需要合作伙伴与整个生态系统展开合作。这一集群方法(clusterapproach)可以铸就企业的成功。

  企业也应该通过与GSA的交流与合作来完善与供应商的合作伙伴关系。我们的平台对于企业有效利用他们的资源来说是非常理想的。

  目前似乎是产业整合的理想时机,然而整合现象并没有发生,且业界尚未显现出对整合的强烈愿望。

  在近期的一个采访中,博通公司首席执行官ScottMcGregor先生表示,博通公司将继续寻找拥有卓越技术的工程师团队,这些公司拥有的优秀技术能够马上满足博通公司正在寻求的业务领域的需求,抑或引领博通公司进入新的领域。他相信公司已经准备好足够的资金。

  然而,现在没有一家企业急于收购,即便是桩好买卖。因为就短期而言,现金是最重要的资产。科技公司不善于运用现金似乎是违反常理的,在经济好的情况下,公司积攒过多现金可能不被看好。但如今公司持有现金却是多多益善。而且公司的价值可能还会缩水。最后,非现金通货正在大幅贬值(股票价值)。所以,小公司正在寻求被收购,而不是依赖于这种退出战略。

  成功的公司需拥有自己独特的专业,这可增加他们的主控权,并减轻他们对所有权的需求。掌握与代工伙伴更加密切合作的方法十分重要。北美企业如赛灵思(Xilinx)和英伟达(nVIDIA)很久以前就已经这么做了,中国有些模拟技术的公司也有这样的团队与代工合作伙伴一起工作。

  培养软件专业技能。专注于设计方法和生产力的公司具有上市时间的优势。软件专业技能使得企业可以为客户提供行之有效的解决方案。

  产品多样化有利于公司确保他们的利润水平。这对于小公司而言显然十分困难,但只有产品多样化才能减少公司对某类产品或客户的依赖性。

  产业在衰退期间不能减少研发费用。从公司的长远发展目标来看,研发费用应该保持相同的水平或提高研发在营收中的比例。衰退期或许是削减非策略性项目的好时机,但不要放弃那些对公司未来有益的项目(图4)。

图4 研发费用在营收中的比例  (资料来源:IC Insights)

      在衰退期过后,收益有所改善,公司应考虑为投资者分配股息。目前只有少数半导体公司分红,而给股东回报十分重要(表3)。如前所述,很多公司的现金充沛,在目前这个环境下是件好事,但是华尔街并不鼓励在经济上升周期时这样积累现金。根据全 球 投 资 管 理 公 司AllianceBernstein的观点,只要公司分配了收益,如何分配并不会对公司的评估产生影响。分配红利及购回股份都可有效地将财富转移给股东,而囤积现金却是在减少财富。


  结论

  □ 半导体产业无可替代并值得骄傲!

  □ 从半导体产业在2000年到2001年营收骤跌32%时仍能得以生存并迅速恢复至历史水平的经验看,这次衰退不是最糟糕的。

  综上所述,半导体产业将会革新,并找到走出低谷的方法,而大公司将准备好迎接下一轮的机遇。

  GSA致力于与产业链并肩工作,为业界报告产业的发展趋势和数据信息,从而协助企业在2009年第一季度的低谷期管理他们的公司。我们将重新介绍无晶圆厂半导体公司的股票指数,并通过与其他指数的对比,衡量上市无晶圆厂半导体公司的股票表现。我们还将计划修正与业界的金融情报机构的沟通方式,为各位提供新的方式来了解产业的状况。另外,我们会邀请各位首席执行官参与到由摩根大通(J.P.Morgan)与GSA协办在2009年1月展开的半导体首席执行官信心指数调查。

  从半导体产业在2000年到2001年营收骤跌32%时仍能得以生存并迅速恢复至历史水平的经验看,相信这次不是半导体工业最糟糕的低迷期。虽然目前的情况仍不稳定,但产业的状况,在财务状况、库存水平、产能及终端市场等方面,均比2001年时要好。

  半导体产业是值得骄傲的!它对人类现代生活的贡献意义深远。今天我们正在创造的技术将通过减少功耗,推动新的智能技术及医疗保健的颠覆性革命等,对人类产生积极的影响,为人类创造一个更洁净的世界!

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