2009年半导体产业二十大预言
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新年快乐!2009年到来了,在目前不确定的经济形势下,电子产业的变化才刚刚开始。与往年一样,我们将于大家分享对于全球半导体产业市场情况的预测。
产业预言者对于2009年及之后的半导体产业和集成电路制造设备市场的整体前景有多种不同的观点。为了帮助大家梳理市场的混乱,我将与大家分享我自己对于2009年的芯片以及其他市场的预测。
1. 低迷还是衰退?
我非常荣幸能看到其他预测者对于2009年的看法。我认为,他们中的大多数都太乐观了。不幸的是,我能预见的是在2009的IC产业出现25%的衰退,这个相比2001年的大萧条只是好了一点点。然而感觉起来将比2001年更遭。
与2008年一样,存储器会拖整个行业的后腿。存储器,包括DRAM、NAND、NOR,将在2009年面临令人惊愕的40%的衰退,对于这一轮需求放缓的周期,目前的产能还是太大了。剩下的一些市场,如模拟、通信、DSP、逻辑芯片其其他,在2009年将会持平。
一些人认为到2009年中期市场会回暖,但我不这样认为。我认为能看到增长的领域是:航空/军用、GPS、微型笔记本电脑,但我不认为这些所谓的“杀手级应用”会将我们带出困境。另外,可以肯定地是次贷危机、信用崩溃、银行丑闻、房产危机、汽车行业崩溃,以及其他宏观经济事件不会那么快结束。失业以及个人消费缩减将会持续在2009年占据头条。
2. 晶圆制造设备业的垂直跌落
坐在您的座位上,扣紧安全带,半导体设备市场在2009年将会更糟。我的预测是:至少50%的下降!我不想展开这个讨论,但领先的IDM公司在2009年肯定不会扩张他们的产能,因为IC市场像块石头般落下,存储器厂商也会持续削减产能。晶圆代工厂也一样。这个问题的标志是英特尔和三星,不要希望在这两家公司看到任何的工厂产能扩张了。
前端设备市场会很差,但后端封测设备会更糟。与晶圆代工厂一样,设备商如ASE、Amkor、STATS和SPIL也在缩减产能。我预测在代工业务和相应的半导体封装测试市场将有20%~30%的下滑。
3. EDA - 下滑还是出局?
我们的记者Dylan McGrath对EDA做出了如下的预测:显然的,EDA供应商将在2009年面临痛苦的一年。EDA公司通常会说在行业不景气时,设计往往是最后才会受到影响的,因为芯片厂商不在设计工具上进行创新的话就无法停止亏损。但这个说法也许并不正确,事实是EDA公司目前面临着销售下滑和裁员的危机,因为芯片厂商对软件的需求减少。预计EDA销售在2009年将有10%的下降,也许还更多。
许多小的EDA初创厂商将经受不住这个风暴。目前至少有两家公司面临出售情况,Blaze DFM和Knowlent公司,还会有更多的公司面临这样的情况。但在EDA领域,这是经常发生的,即使是在行情好的时候。
EDA领域四大供应商看起来会平稳渡过这个危机。Synopsys还在预计2009年的利润增长,Mentor Graphics在亏损,不过要生存下来还是没有问题的。Cadence和Magma面临的挑战更大,但要说他们会倒闭是不现实的。除了Cadence在去年试图收购Mentor的企图没能成功的事件,这四家公司要进行合并的情况不太可能发生,因为他们有太多相同的产品线。
一个更有趣的可能性是,一些公司会对临近产业的或是相关产业的小型市场容量的EDA供应商进行收购,来扩展产品线。TSMC收购Cadence(或是另一家大型EDA供应商)的消息在这几年不绝于耳,目前Cadence命悬一线,这是不是更有可能呢?有能力提供一系列EDA工具将使TSMC对客户来说更加有吸引力,但TSMC能利用那些工具更变得更加独立吗?不一定会,客户会将EDA工具作为合同的一部分。TSMC会花钱在EDA工具的研发上并作为其业务花费的一部分,这个冒险的行动看起来不会发生。
但如果一家完全不同领域的公司想收购Cadence来叩响EDA产业的大门呢?如果一家软件公司,如Autodesk或者Oracle - 两家同样强大并于Cadence有历史渊源的公司 - 想进行改变?这些公司一直在通过收购进入新的产业,为什么不能进入EDA呢?Autodesk是许多领域的设计软件先锋,而且已经在汽车自动化领域与Mentor和其他公司形成竞争,这样的情况会发生吗?这非常有趣,并且一切皆有可能。不过这是最好是个长期的计划,总之,有谁会冒险进入EDA业务呢?
4. 朝阳产业并非欣欣向荣
在太阳能领域的预测十分乐观,但我对市场接受程度还是有些不满意。我认为,绿色产业估价过高了。德国、日本等一些国家已经开始拥抱太阳能,但其他一些国家,如美国,还在观望。我认为在2009年太阳能面板产业将会有5%的下滑。多年来,影响太阳能产业的问题一直是多晶硅的供应,不过短期内多晶硅供应会满足需求。在2009年,太阳能产业的增长同样会受到经济衰退的影响。企业会延缓对太阳能的采纳,居民会持续对经济情况的考虑。
Cowen & Co的分析师Robert Stone在日前的报告中表示:“全球光伏市场前景难料,持续增长要依靠:更加稳定的欧元/美元汇率,信用的恢复,新的税收来源,和持续的政府支持。我们调查了美国19个州的50家经销商,他们中的80%认为信用危机将会带来负面影响,50%认为企业增强了对采用光伏的认可,看来是ITC extension的原因,72%的企业认可光伏。到2009年,40个经销商预计kW安装将平均增长79%,而08年增长率是71%,只有3家经销商在09年会有下降,而7家在2008年就有下降。20家认为2009年的模块供应将会持平,而19家认为前景比较困难,只有5家的人为会出现上升趋势,而选不确定的有6家。”
5. 拯救行动开始
我认为2009年将是“拯救的一年”,美国汽车行业已经成功获得了拯救资金,为什么芯片行业不能效仿呢?事实上,台湾地区DRAM公司Powerchip和ProMOS日前就在寻求台湾政府的资助,南韩Hynix现在也宣布在寻求政府帮助。Hynix之前已经收到了其债权人的资金注入。
我认为拯救行动将不只在台湾地区和韩国出现。奇梦达已经得到了援助,我甚至相信欧盟不得不对NXP和ST进行干预和现金支持。在中国,我预计SMIC会得到政府援助,不过在日本目前看不到政府援助的迹象,但在日本会有更多的合并和收购。在美国也许跟日本一样,比如美光(Micron)公司。英特尔会援助美光,在DRAM时代,英特尔就一直支持美光,现在则是DDR3的时代。
因此,结果是,全球半导体产业都会成为国有资产吗?
6. 存储器件的艰辛之路
谈到美光,我想知道的是有谁能在DRAM衰退中存活。三星会存活,但不清楚别的厂商会怎样。对于大部分人来说,奇梦达已经死掉了,台湾地区的DRAM厂商,特别是Powerchip和ProMos,会面临关闭或者被别人收购,Nanya会活下来,但能活多久呢?
我认为得益于英特尔的资金输入,美光还是能活下来。至于Elpida和Hynix,我相信Hynix在2009年会得到政府的援助,因此对该公司会有反正当竞争和倾销的问题。
我不知道Elpida会不会存活,也许有五五开吧,有一点是显然的:Elpida会收购他们的台湾伙伴,Powerchip,而Elpida也在与ProMOS谈判。我听说TSMC对收购ProMOS也有兴趣,并打算将其存储器业务转到ProMOS的工厂。
7. 闪存的未来
NAND和NOR市场一片狼藉,产能太大而需求由不足,亏损会继续。在NAND领域会发生什么样的事情呢?三星会存活,但剩下的市场格局会发生改变。Hynis?就靠政府了,不过也许到2009年末或者2010年,我预计Hynix和Numonyx(恒忆)会进行合并,Numonyx是ST和Intel合资的闪存厂商。
毫无疑问Toshiba将在2009年收购SanDisk,SanDisk在整年都回非常困难,不要幻想三星会对SanDisk进行另一轮的收购。
Micron和Intel的合资公司IM Flash将怎么样呢?从某一点来说,Intel也许想走人了,传言说IM Flash将有新的投资方。我们听说是Seagate,最近又说是Toshiba,时间会证明一切。剩下的还有Spansion,Toshiba曾经有段时间想买Spansion,我认为Toshiba会重新审视Spansion的价值。
对于下一代存储技术,相变存储会得到更多的关注。Numonyx会在接下去五年投身这一领域,MRAM(磁阻RAM)会有一些小空间,我预计未来对于“通用存储(universal memory)”的宣传将会大爆发。
8. 阿布扎比vs.英特尔
2008年最有趣的事件是AMD得到了阿布扎比(Abu Dhabi)政府的拯救。在2009年,阿布扎比会持续向AMD注资,问题是谁具有更好的设计、更多的资源和谁更能跟上处理器发展的步伐。简单的预测:英特尔在2009年仍然会占有85%到90%的X86市场份额,AMD异或阿布扎比公司会出现赤字。我不认为阿布扎比的45nm“上海”处理器会获得成功。
9. 晶圆代工业的现状
剩下的是我想知道AMD余留下的名为Foundry的晶圆工厂的情况,另一个简单的预测:Foundry会很艰难,并最终会合并到IBM的半导体部门。AMD和IBM有相似的技术。
来看看更多的晶圆代工工厂,特许半导体(Chartered )正在寻找买家或者合作伙伴。不清楚Chartered对于在2008年加入IBM代工俱乐部是否满意,Chartered和SMIC之前讨论过合并。我确信这个谈判会重新开始,但我认为UMC与Chartered的组合更加可靠。
在2009年,三星已经作为一家晶圆厂与TSMC产生先进工艺的竞争。剩下的代工厂,如UMC、Chartered和SMIC,需要找到别的途径来避免对摩尔定律的疲于奔命。但要开发下一代的工艺花费太大了。
剩下的会有更多的合并,特别在中国。SMIC已经在做了。上海先进半导体(ASMC)和上海贝岭会进行合并,宏力半导体如果找不到买家会死掉,和舰的现况也差不多,也许UMC会收购他们两家,也许UMC已经买下他们了。华宏NEC会活下来。
还有许多模拟/混合信号代工厂。TSMC最终会收购Vanguard,Tower会活下来,但会关闭他的Jazz部门,X-Fab会收购L Foundry,Dongbu会低调发展。
10. 模拟领域并非一帆风顺
几年来,模拟领域的公司一直满怀骄傲,甚至有点自鸣得意。他们获得相当好的增长并似乎一直面对低迷市场免疫。但这一轮好景将不在!我们预测在模拟领域也会出现衰退,第一轮的振动的受害者将是那些无晶圆模拟厂商,比如Analogic Technologies。
问题是IDM会面临怎样的未来呢?我认为一些小型厂商比如Intersil会寻求被收购。更加疯狂的预测是:Freescale CEO Rich Beyer认为模拟前途光明,他会对Intersil感兴趣的,今年将是Freescale的破立之年。ADI、Linear、Maxim和更小规模的厂商,如国家半导体,都会经受风暴的考验。TI会怎么样呢?我认为TI会像以前一样开始收购的企图并寻找模拟设计公司。最终,TI会有可能与国家半导体进行联系。
11. FPGA vs. ASIC
我一直在听到FPGA取代ASIC或者ASIC取代FPGA的鼓吹,事实是都没有实现。在ASIC和FPGA领域,我看到的是在规模上的显著放缓。客户正在推动下一代的设计。我想知道的是Achronix、Lattice和Silicon Blue在危机中会有怎样的未来。也许Altera会收购Achronix,而Xilinx会买下Silicon Blue,那可怜的Lattice怎么办呢?疯狂的想法是:Actel和Lattice进行合并?
在ASIC领域,IBM微电子会缩减到为更少的客户服务,TI也是一样。其他大的ASIC厂商 - NEC、Toshiba等等 - 会面临更多的赤字,而无晶圆设计公司 - eASIC、eSilicon、Open-Silicon等等 - 会考虑进行合并。
12. 谁会如坐针毡?
2009年对许多公司来说都是破立之年,Freescale首当其冲,他正在大把的失去钞票,他离开了无线技术领域,那是个好的开始,但接下来会如何呢?也许将于Intersil合并,在不远的将来,我还预测Infineon和/或ST将出现大的合并收购现象。
欧洲的IDM厂商目前如坐针毡,英飞凌正在寻求援助,NXP和ST日子也不好过。他们之中最终会出现合并现象吗?
Renesas和NEC电子也面临困难,NEC电子会渡过艰难期吗?那需要更多的成本削减和裁员。Renesas也一样。客户喜欢Renesas的解决方案,但MCU市场太恐怖了。NEC电子与Toshiba会进行合并吗?或者Renesas和Panasonic合并又如何?探讨这些情况的发生将十分有趣。
其他如坐针毡的公司:AMD, Atmel, Chartered, Cypress, Hynix, Micron, NXP, SMIC, UMC。
13. 半导体制造设备格局的改变
每天,我们都在半导体设备市场看到不断的裁员和亏损信息,然后问题是谁能在这场动荡中存活呢 ,谁又会被收购或倒闭呢?下面是我疯狂的猜想:Axcelis会被Sumitomo收购;Credence-LTC会被Teradye或者Verigy收购;Electroglas会被Verigy收购;TEL会对Lam感兴趣吗?KLA会对Nanometrics感兴趣的;KLA也不会放过Nova;Novellus会牵扯进Lam的交易吗?也许Applied会感兴趣Mattson;Tegal会被Aixtron买下;Yokogawa的ATE部门很适合被Advantest收购。
14. 光刻技术的发展
光刻技术还在进步,193nm沉浸式双图案微影(double-pattering)工艺会在22nm节点得到采用。在2009 SPIE活动上,EUV(超紫外线光刻)的支持者将会说该技术还在“进步”,但我们什么时候能看到真正的EUV设备呢?ASML或者Nikon发布“预生产”设备还远远不足的,我们需要看到真正的量产设备。去年,我就预测了EUV的死亡。我的预言会成立的,我预测光刻技术的另一个突破,193nn沉浸将用在16nm节点上。
Canon会继续进入沉浸式光刻领域的研发。几年来一直有消息称Applied和Canon会组成一家光刻合资公司,将进行nano-imprint和e-beam光刻的开发。也许ASML应该买下Molecular Imprints。Canon会收购Obducat。TSMC会继续向Mapper Litho注资。
15. 450-mm阴谋
在Sematech会议的走廊上,人们在探讨我们为什么需要450-mm工厂。经济上来说,那没有任何意义,但Intel想法不一样。Intel认为他们如果转向450-mm工厂的话,他们将在基于X86架构的处理器的竞赛中取得大成功。已经一分为二的AMD已经没法承受450-mm工厂的建设了。所以当产业复苏时,Intel就在下一代晶圆厂方面占尽先机。
但对于Intel的坏消息是:AMD的晶圆制造已经分拆出来了,形成了Foundry公司,该公司被阿布扎比政府支持(Foundry会为AMD制造处理器)。有钱的阿布扎比可以负担的起20座450-mm工厂,并同时可以收购设备厂商。所以,这对Intel和其他支持450-mm工厂的厂商 - TSMC和三星,是个大玩笑。
但有一个令人恐慌的想法:假如会出现5个左右的450-mm工厂,当面临下一轮衰退期时,将出现怎样的状况呢?
16. 微控制器的游戏
Atmel并不想把他的MCU业务卖给Microchip,Atmel永不会妥协。Microchip需要32位MCU,Microchip必须想别的办法。那Atmel呢?Atmel会继续蹒跚前行。
17. 太阳能设备
Applied会想方设法收购Oerlikon,一家太阳能设备厂商。Applied希望他的太阳能业务能起飞,而其竞争对手Oerlikon也在想同样的事情。太阳能是个热门,TEL也打算在太阳能领域一展身手。
18. 半导体IP业务会失败吗
除了ARM,半导体IP供应商都在亏损,预计会有一批合并浪潮。MIPS会和Virage合并吗?
19. IDM vs. 无晶圆公司
在2009年的10大芯片厂商排名中,将会出现5家无晶圆厂商,Qualcomm、Broadcom、MediaTek、Nvidia加上不确定的另一家将会上榜。老的IDM模式会出现衰退。
20. 沃尔玛规则
零售巨头沃尔玛,全球最大的企业,会加速超过半导体的步伐。在2008年,沃尔玛销售额达到3745亿美元,在2009年预计会增长1到3个百分点。相比之下,根据半导体市场研究组织Gartner公司的预测,全球芯片销售在2009年预计会达到2192亿美元,相比2008年的数据下降了16.3%。
在2000年,沃尔玛的销售额为1650亿美元,而半导体工业销售额总计为2050亿美元。
有谁能解释一下这个现象吗?