芯片库存压力持续增大 或将影响明年销售

华尔街分析师克瑞格伯格(Craig Berger)日前撰文称，受当前金融危机影响，半导体芯片业界需求持续萎缩，未来芯片经销商所面临的库存压力将继续加大。

华尔街FBR Capital Markets公司分析师瑞格伯格(Craig Berger)警告称，由于11月份半导体芯片产品发货量低于预期，亚洲半导体芯片业界的库存压力进一步增长，由此产生的负面影响可能会累及2009年上半年整个芯片市场产品出货量。

伯格在该文中称，今年年底，芯片经销商的产品库存可能达到60天，高出40-45天的理想水平。由于芯片经销商发货量“非常虚弱”，致使经销商11月份库存比10月增加了3-5天。

本月月初，市场调研机构iSuppli曾发布警告：半导体市场应有充分心理准备，迎接“因库存过剩、高科技领域削减投资而可能引发的2009年芯片销量进一步下滑被动局面”。

伯格称，芯片经销商普遍认为12月份半导体业界销售收入将比11月份下降17%，低于5年来历史平均水平4个百分点，伯格将此归咎于年末购物季节消费需求疲软。另外，经销商普遍认为2009年第一季度半导体领域发货量下滑幅度将达到15-20%左右。