大陆订单陆续开标 台湾部分半导体厂暂停无薪假

台湾《工商时报》近日在头版头条报道，台湾半导体厂近期受惠于急单及新订单涌入，产能利用率已由谷底翻扬，为了因应急单及新订单业务，晶圆双雄3月份已有部份单位开始暂停或缩短休无薪假，其中台积电12吋厂部份员工无薪假暂停，联电无薪假缩短至4天。此外，同样受惠急单效应，日月光、硅品等封测厂3月无薪假亦酝酿减半或暂停。

台积电、联电、日月光、硅品等均证实近来确有急单，但因急单来去都很快，所以业者对于景气看法仍保守，不敢断言景气已经复苏。

不过，随着大陆3G基础建设及基地台订单陆续开标，上游芯片厂商回补库存，部份采用新制程的新订单将陆续到位，也因此，台积电及联电的部份单位，已开始暂停或缩短无薪假放假天数。

据设备业者透露，这波急单及回补库存订单主要集中在手机芯片，包括高通、英飞凌、联发科等均有下单，订单量由原本只剩下去年高点时的2- 3成，现在已回升到4- 5成。至于赛灵思、阿尔特拉等业者，因为去年10月就先调整库存，受惠于大陆3G基地台订单陆续开标，回补库存订单十分明显。

绘图芯片双雄英伟达(NVIDIA)及超微预计4月将要推出40奈米新款芯片，3月起新订单已开始下到台积电、联电，后段封测厂订单约4月到位。另外，微软XBOX360、新力PS3等游戏机芯片补库存订单，目前排定3月底到位。

为因应客户需求，晶圆及封测双雄自然开始调整3月无薪假，台积电12吋厂部份员工无薪假暂停，部份员工虽仍放4天无薪假，但因业务需求增加，放假期间仍得回公司上班。至于联电原本3月最多可放8天无薪假，但现在已缩短到最多只能放4天，重要生产线员工可能不用放无薪假。

日月光、硅品等封测厂的急单在本周快速回笼，产能利用率回升到45%至50%，由于上游晶圆代工厂的利用率也在上升，预估3月下旬会反应到封测厂，业者已评估3月无薪假减半或暂停。

联电执行长孙世伟昨日表示，联电的人力精实已暂告一段落，不会再裁员，至于无薪假放假情况，则视每单位不同而异，有些利用率低的晶圆厂员工仍在休无薪假，但仍有部份单位不放无薪假，甚至有部份单位还得加班。