市场需求受袭 2008年全球硅晶圆出货面积减少6%

根据SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）对硅晶圆产业的年终分析显示，2008年全球硅晶圆出货面积和销售收入均较2007年减少6%。

600)this.style.width=600;" border="0" />

2008年硅晶圆出货总面积为81.37亿平方英寸，2007年该数字为86.61亿平方英寸。而销售收入从2007年的121亿美元下滑至114亿美元。“尽管今年开始时势头强劲，但出货量未能超过2007年。”SEMI SMG主席、日本SHE公司SOI技术工程部主管Nobuo Katsuoka说道，“半导体市场未能抵御全球经济危机的影响。”

硅晶圆作为半导体产品的基础生产材料，是所有电子产品的关键组成部分，包括计算机、通讯产品和消费电子产品。硅晶圆按不同直径(从1英寸至12英寸)进行生产，半导体器件或“芯片”制造中，以硅作为衬底材料的占绝大多数。