2009年晶圆厂支出预计将降至1999年以来新低

据SEMI World Fab Forecast近期发布的报告，2009年全球晶圆厂前端设备支出预计将降至1994年以来的最低点。

除了美国外，2009年所有地区的建设支出都将呈现两位数减少。美国在过去几年中已经历了支出的最低水平，今年受Intel和AMD的带动预计可能增长。全球范围内，2009年将有8家工厂开始运营，2010年可能另有18家工厂开始运营。

随着全球经济陷入低迷，半导体产业中受伤最重的是存储器产业，厂商们正在经历破产和整合。典型的例子是Qimonda，该公司于1月份申请破产保护，随后关闭了美国工厂，同时降低了第一季度Dresden前端工厂75%的产能。

存储市场重新恢复增长需要一段时间，自2001年，存储产业引领了整个半导体产业的支出和产能增长。Intel和AMD将继续对先进技术进行投资。

近期，这两家公司都宣布了在美国和全球范围内数十亿美元的产能升级和扩张计划。这些投资也成为了2007年来美国最大的投资，当时Intel启动了Fab 32，IM Flash新建了Lehi和Manassas工厂。