规模的陷阱 中国半导体代工业的战略困惑

   规模失灵

    半导体代工行业因动辙数十亿美金的庞大的设备、厂房和技术投入，以及制造的标准化而成为规模型产业的典范。中国过去十多年的半导体代工业的发展遵循单纯的规模扩张策略：通过快速的产能扩张，跑马圈地，凭借人力、土地和水电等生产要素的低成本投入，以低价格换取销售规模的增长。    

    中芯国际从2000年成立就持续不断地通过或建，或收购，或托管的方式建立起分布于上海、北京、天津、成都、武汉和广州的庞大的生产制造能力。2009年伊始，华虹合并宏力，再投资22亿美金新建12寸厂，将规模扩充1倍。中国半导体代工企业过去的十年所见证的就是资产绝对规模的惊人增长。但，热火朝天的产能扩张随后而来的却是技术落后和难以盈利的冰冷现实。中芯国际从2000年创立以来一直处于大幅亏损状态，平均每年的亏损在数千万到数亿美金之间。而其代表国内最先进技术水平的主流工艺较世界先进水平晚三代。华虹NEC在完成国家的ID身份证项目后，公司深陷缺乏客户和核心技术的困局而无力自拔；而宏力从建立伊始就持续亏损。    

    对规模两个字的片面理解束缚了中国半导体企业的战略想象力，使中国半导体代工业深陷规模不当的困难境地。发挥到极至的低价格竞争严重侵蚀了公司的盈利能力，技术投入的匮乏所导致的技术贫血症使一个本应是技术型的产业在我们手中变成为一个简单制造行业。    

    规模不是战略    

    半导体代工由台湾积体电路公司开先河。其成功主要归因于其晶圆代工经营模式的首创。晶圆厂投入巨大，一般的IC设计公司根本无法承担。通过将芯片制造专门化和平台化，使IC设计公司能够把有限的资源投入其核心的芯片设计。该模式成就了台积电，在经历了21年的高速发展，其销售规模在2008年达到100亿美金，占据半导体代工50%的市场份额，并成为世界第五大半导体公司。    

    从70年代开始，亚洲国家在半导体行业暂露头角。80年代，日本成为全球经济发展的标杆，其半导体产值占全球半导体总产值的约50%。90年代，韩国在取代日本成为全球最大的内存生产商后，在半导体行业中崛起。2008年，三星电子的半导体销售额（主要是内存）为178亿美元，仅次于英特尔，规模居全球半导体公司第二。日本、韩国半导体公司和台积电经过10~20年的发展都取得了惊人的成就。他们的成功归因于充分利用了当时有利的市场环境，更主要的得益于其发展模式的独特之处。除台积电通过专业化业务模式开辟了一块新天地外，日本和韩国半导体业的发展则走了一条非常相似的道路：通过建立内生市场扶持弱小的半导体产业，构筑系统竞争的的半导体发展模式。    

    无论是日本和韩国的经验，还是台积电的经验，持续的、庞大的设备和技术投入固然扮演了非常重要的角色，但更重要的是他们都通过充分利用自身条件，采取了行之有效的战略。通过独特战略所积累的技术和服务能力成为其后续发展的动力来源。

    规模，更多的是经营的结果，而非原因。尤其在当前全球产能和资本相对过剩的时代，企业因规模而变得美丽可能仅仅是一个美好的童话。    

    公司的竞争首先是战略的竞争。公司必须拥有新的经营概念、新的服务和独特的技术，也就是要有竞争的新的手法以把自己与对手区分开。在战略竞争的意义上，沿着已有道路的不断提高是不够的。    

    战略竞争不仅仅是选择独特的战略地位，更困难的是对经营活动有所取舍，也是一个公司在如何向它的顾客传递价值方面所做的一种权衡。经营活动的取舍限制了模仿的可能性和易行性。但，正是由于取舍的困难，企业发现采取行业通行的经营方法，或者什么都做，更为简便易行，也容易为投资人理解。非常自然地，后来的企业往往不自觉地陷入一场由行业领导者制定规则的模仿游戏。    

    成本的迷信    

    规模给人的直观的印象就是他能够使企业获得规模效益，可以达到降低成本的目的。在中国改革开放的30年里，中国许多行业都享受到了“人口红利”和其他低成本要素投入所给予的好处，并得以建立起庞大的世界工厂。然而，对于半导体代工行业而言，关键的生产要素并非人力、廉价的土地和水电。我们反复强调的成本优势更象是黑夜里的哨音，仅仅只能给自己壮壮胆量。    

    首先看看半导体生产制造的主要成本构成：机器折旧50%左右、材料20%左右、水电5%左右、人力10%左右。中国企业可以把握的成本空间仅仅15%。而这15%也确实早已被发挥到了极至。况且，由于技术能力的落后所抵消的成本优势却被忽略掉了。在降低成本方面做得更为极端的企业，如上海先进和无锡上华，通过采用旧设备而维持相对较低的设备折旧。但这并没有使他们更具竞争优势，被节省下来的成本没能成为公司利润而保留下来，却在大客户所挑动的价格竞争中被迫让度出去。    

    一直以来，国家对半导体企业的税收优惠、各地方政府和开发区在土地和基础设施方面，在用电、用水等方面的支持不可谓不大。但这些外围支持，却并没有变成企业在技术和设备上的投资，优惠政策最后变成不折不扣的救贫政策。    

    由于国内半导体代工公司主要服务于客户的低端产品，在抵御价格压力方面十分脆弱，企业在客户持续的降价要求下被迫不断让步。而另一方面，由于低端客户的产品往往被归类为行将淘汰，或者是门槛低、易被替代的产品，代工厂的定单也往往处于非常不稳定的境况。更要命的是，服务于低端客户需求的代工企业也难以获得技术和技能上的提高。这在一个增长已经放缓，产能将长期相对过剩的新时期，低成本竞争模式不仅令人不快，也十分危险。    

    对照日本和韩国的经验，他们也经历过低价格竞争的阶段。但，通过内生市场对高产能利用率的保护，日韩模式理论上来讲更能产生规模效应。其势头强劲的终端电子产品不仅为其半导体制造提供了大量定单，而且为其技术的发展提供了方向性指导。    

    中国公司远没有那么幸运，必须在市场上通过不断地牺牲利润去争取定单，并寄希望于用利润换取规模，其结果是使公司和股东价值遭受损失。低价格策略必然难以保证一个以技术为本的公司在一个技术不断进步的行业里长治而久安。

    协作提升竞争能力    

    半导体行业由于较少的差异化纬度，难以形成传统消费类行业普遍存在的3~4家大公司并存的情况。代工工艺的平台化和设计、制造服务的标准化的杀伤力比普通制造行业更为猛烈。英特尔在CPU市场、微软在操作系统市场、谷歌在网络搜索市场、阿里巴巴在B2B市场都是一枝独秀。在一个为领导者所确立的正统的竞争规则下，不具备技术和服务优势的企业找不到安全的港湾。    

    日本、韩国和台湾半导体代工企业的成功对美、欧半导体产业形成冲击，但，美国和欧洲仍然是半导体产业的中坚力量，其近百年所建立的技术大厦根基依然牢固。从基础理论研究、工艺和制造技术、产品和应用研发，欧美企业有经过市场千锤百炼的完整的体系。IBM、英特尔和贝尔等庞大的科技公司凭借技术积累、研发实力和广泛的技术和产业联盟建立起强大的技术和市场壁垒，并引导技术和产品的发展方向。    

    通过将产业链切割的专业化方式和通过封闭式、半封闭式的技术研发的模式突破强者的围困将注定无攻而返回。无论是从研发技术水平、研发体系、研发投入，还是从对应用、技术发展趋势的理解深度方面来讲，中国的半导体代工企业希望通过独立的技术研发来获取技术平台优势的可能性都是比较微弱的。    

    我们所欠缺的是一个适合我们的独特的发展模式，而这种模式可以充分利用我们的优势，而不是在我们的缺点上修修改改。改革开放30年来，中国已经建立和拥有一个庞大的国内市场和具备一定规模的国内产品和系统公司。中国半导体代工公司可以尝试的一个策略是以应用和产品，而非传统的工艺平台模式来切割市场。    

    中国的企业，包括半导体代工企业，需要关注的不仅是单一技术的先进性，而同时是如何使技术被更好的应用。从这一思路出发，传统的工艺平台模式-单一工艺平台满足尽可能多的应用和产品，就显示出其局限性。从具体产品和应用的要求来调整和改进工艺，并在一个具有较大扩展性的应用和产品领域建立针对性更强的工艺平台和更为完整的子工艺体系，实现从产品和应用的角度来分割市场的目的。    

    我们不妨看两个例子。专攻汽车电子市场的XFab（美国一家汽车芯片制造代工公司）无论从资产规模还是从技术投入的规模上来看他都无法与大型代工公司相较。2007年销售额仅4亿美金，而研发投入不过3千万美金左右，与领导代工企业动辙10亿和数十亿美金的投入不可同日而语。但他却牢牢地确立了在汽车电子代工领域的地位。

   再看一个通过产品成功的例子。苹果的IPod能够获得巨大成功并非依靠单一技术的先进性，而是得益于苹果公司凭借其产品力对整个产业链实施整合的强大能力。    

    对于中芯国际而言，由于他所承担的国家使命，也由于他已经变得过于庞大，要保证公司的完整性就必须遵循半导体代工行业的传统模式，并要对长期的规模不当抱有心理准备。而对于其他国内半导体代工公司，包括华虹NEC、无锡上华和上海先进等，他们必须找到新的适合他们条件的发展思路。并努力地在其规模、技术、经营模式和市场之间找到平衡。专著和系统竞争的方式是他们可以考虑的摆脱规模不当的出路。这种思路要求产业链上大范围内，可能包括封装、测试、材料、设计、生产制造、软件和应用厂家等企业在内的协作。   

    建立公司协作不是一件简单的事情，似乎也不合乎中国公司传统的经营逻辑。协作所涉及的项目的选择、合作主体的范围、合作的具体方式和合作的领导权问题等等都会带来诸多的困难和挑战。因此，在建立各种不同复杂程度的协作的尝试中，参与者需要建立长期的和战略思考的新思维模式，不能寄希望于短期的回报、单边的成本压缩和技术让度，必须要建立起处理复杂得多的组织间协调问题的能力和耐心。

    由电子产品普及和信息产业发展所推动的全球经济已经度过其高成长的美好日子，而进入一个市场增长放缓和产能过剩的时期。目前仍在恶化的全球金融和经济危机将大大抑制人们的消费倾向和对新产品的需求。1929~1933年的全球经济危机导致全球经济近十年的低迷，而经历此次如此大范围和深度危机的全球市场无疑将度过远较我们所愿望的、更长的困难时期。任何寄希望于行业将很快走出低谷，并进入新一轮增长周期，然后代工公司又可以安享行业整体繁荣的想法都可能是一厢情愿。     

    常识往往被人遗忘：只有改变才能生存。     

    对于半导体代工企业而言，新的经营模式和策略的改变需要对现有的组织结构和运营模式做出调整，需要建立新的组织能力和改变传统的思维模式。而这些都是不同寻常的挑战。困难虽大，但在一个快速变化的、充满不确定性和风险的世界里，最好的策略可能还就是协作。