半导体产业政府分散投资存在隐忧

十年之后，上海开始为资源分散的结果买单。

　　全球经济危机的冬天，政府之手出现了不同寻常的热度。

　　在上海市浦东张江高科技园区，仅有几路之隔的两家芯片制造公司——华虹和宏力半导体正紧锣密鼓地进行着合并。更早之前，与宏力几步之遥的另一家芯片公司——中芯国际(0981.HK)刚刚获得了来自大唐控股1.718亿美元的注资。

　　这些不同寻常的动作，却透露了政府之手的强烈意志：作为上海市乃至全国最大的三家芯片制造商，华虹、宏力和中芯国际长期业绩增长乏力。而面对突如其来的全球性经济危机，严重依赖国际市场的几家企业经营状况更是雪上加霜。

　　作为这些企业的主要股东，上海市政府毅然出手。

　　这看起来是简单的产业整合。但不为外界所知的是，这次并不局限于拯救单个企业，它已是上海集成电路产业“自我救赎”的开始，是对地方政府高新技术热背后的产业发展模式的反思。

　　这是一个尴尬的追问：作为全国最早发展半导体工业的地区，上海走过了黄金十年，虽然集成电路产业产值占据全国半壁江山。但是拥有最完整产业链和规模的上海集成电路产业，仍不具备明显国际竞争力，整个产业态势呈现出一种“大而不强”的状态。

　　仍令人警醒的是，在上海开始反思十年之路缺失的时候，一些地方政府，在4万亿投资的驱动下，以高新技术产业为名，继续走资源分散路径大干快上。

　　本报记者调查发现，在《电子信息产业振兴计划》和国家中长期产业规划驱动下，不少地方政府依然热衷于投资大型芯片厂，并希望以此带动地方上下游产业。一定程度上，他们正在重走上海的老路。

　　危机中的“大梦想”

　　在华虹集团成立前的30年时间里，我国针对集成电路产业曾发起过四次冲击，但四次冲击均以失败而告终。四次冲击的结果是：我国集成电路产量达到4.6亿块，销售额35亿元，但大生产线始终未能进入良性循环，集成电路的产业链也远远没有形成。

　　序幕恰是从“冬天”开始。

　　2008年9月，华虹集团旗下经营芯片设计及制造业务的上海贝岭(600171.SH)，通过换股方式“收购”了上海先进半导体(3355.HK)，率先拉开了上海集成电路产业整合的序幕。

　　2009年2月，上海市政府与大唐电信集团在上海签署战略合作协议。作为战略合作另外一项最重要的内容，大唐控股将向中芯国际注资1.718亿美元，并以上海为重要产业基地，建立大唐控股上海产业园，进行TD-SCDMA芯片和终端解决方案的研发和拓展。

　　几乎同一时间，华虹与宏力的合并事宜也有了实质性进展。华虹集团旗下主要芯片制造公司——华虹NEC将与宏力半导体合并。

　　知情人士告诉记者，双方将成立一家新公司，由上海市政府控股。届时，华虹集团将把现有一拆为二，主要运营芯片制造业务，并投资22亿美元再建一条12英寸生产线。原先的芯片设计业务则通过股权置换的方式交由大股东中国电子集团经营。

　　至此，除台积电上海厂以外的所有落户上海的所有芯片制造企业，都在这个产业最为低迷的时刻发生了变化。围绕这些股权置换和整合动作，一个以芯片制造为主，做大做强上海集成电路产业的“大梦想”浮出水面。

　　无论是大唐入股中芯国际，还是宏力与华虹NEC的合并，这些交易背后始终闪现着政府的影子，带有强烈的政府主导色彩。

　　中芯国际曾是上海芯片制造的标杆企业，在大唐控股注资前，其大股东是国有企业上海实业。华虹集团隶属于国资委下属国有企业中国电子信息产业集团，另外两大股东是上海市国有独资投资公司上海久事和上海仪电控股，系“典型的国企”。宏力半导体则是由上海市政府旗下国有投资公司上海联合投资控股。上海贝岭系华虹旗下公司，亦是国有性质。

　　一位业内知情人士告诉记者说，上海市政府甚至想过将中芯国际也纳入整合范围，将宏力、华虹和中芯国际3家整合成一家企业，但考虑到中芯国际海外上市的背景，整合起来难度较大，因此最终还是决定合并宏力和华虹，并帮助中芯国际引入大唐作为战略投资人。

　　一系列的政府之手的驱动，似乎需要一个明晰的解释。因为无论从企业经营层面还是地方政府竞争角度看，上海似乎都没有必须进行产业整合的迫切压力，涉及整合的几家企业经营状况尚可；而且无论从企业数量、产业规模还是上下游配套能力来看，上海的集成电路产业都走在全国之首。

　　深谙其道的一业内人士告诉本报记者，上海意志主导下的这种产业整合，看似是应对经济危机的一时之策，其实是突然发现，过去十年，半导体工业方式已经到了必须反思的时候，而整合，正是对这反思的最好回应。

　　回顾中国并不长的半导体产业发展史，上海是全国最早发展半导体工业的地区之一。标志性事件是1995年华虹集团的成立。当时原电子工业部向国务院提出了《关于“九五”期间加快集成电路产业发展的报告》，提出发展我国集成电路产业是“重中之重”。当年12月，党中央国务院决策“特事特办”，投资 100亿，在上海设立“909”工程，建立8英寸硅片、从0.5微米工艺技术起步的芯片生产线。这也是当时我国电子工业史上投资规模最大的国家项目。

    在华虹集团成立前的30年时间里，我国针对集成电路产业曾发起过四次冲击，但四次冲击均以失败而告终。四次冲击的结果是：我国集成电路产量达到 4.6亿块，销售额35亿元，但大生产线始终未能进入良性循环，集成电路的产业链也远远没有形成。因此，华虹集团成立之初，便身负“带动集成电路产业链发展”的重任。在与日本NEC公司合资成立负责8英寸芯片生产线运营的华虹NEC后，华虹集团陆续成立了设计、营销、投资扽公司，将触角伸向了芯片产业上下游多个领域。

　　华虹的成立与发展产生了积极的社会效益，它以事实证明中国大陆具备了超大规模集成电路产业生存与发展的良好环境。在其带动下，其他海外集成电路项目蜂拥而至，仅长三角地区就先后出现了中芯国际、宏力半导体、苏州和舰、台积电等多家半导体芯片制造业。另外在后端封测领域，日月光、安靠、星科金朋等世界主要封装测试企业也分布于上海各工业园区，并且增资扩建动作频频。

　　芯片制造业的繁荣又直接带动了上游芯片设计及材料设备业的发展。截至2007年末，大陆芯片设计企业超过500家，其中上海就有近200家。一些拥有自主研发技术的半导体设备和原材料公司开始出现，打破了全部依赖进口的局面。

　　上海半导体中心效应，更带动了周围二线城市相关产业发展，如意法半导体投资百亿落户无锡、英飞凌投资10亿美元成立英飞凌科技资讯(苏州)有限公司、AMD在苏州工业园区投资1亿美元建微处理器封装测试厂等等。

　　来自上海市集成电路行业协会的数据显示，2006年上海集成电路销售收入达到380亿元，约占全国总量的40%。至此，上海作为长三角地区的龙头，一跃成为国内集成电路产业规模最集中、上下游产业链最健全、实力最强的地区。

　　但这并不意味着上海集成电路产业已经走向成功。与全球其他产业发展良好地区相比，上海的产业规模弱小、抗风险能力差，企业竞争力普遍偏弱，上海集电路产业“大而不强”。

　　芯片制造业有句流行语，“只有第一，没有第二”，意思是长期来看芯片代工只有一家公司能生存。业内普遍认为，半导体市场能够长期发展的只有两类企业，一类是行业领头者像台积电、英特尔、三星这样的“大象”，大者恒大；另一类则是专注于某一细分市场的厂商，如美国国家半导体之类的“跳蚤”，不存在中间地带。

　　上海芯片制造产业面临的尴尬正在于此。无论是华虹、中芯国际还是宏力，都处在这个“不存在的中间地带”中。因为本土设计企业普遍规模偏小不足以支撑制造产业，芯片制造公司主要仍然依靠海外客户，这意味着他们必须面向全球竞争。但是，一方面因为技术落后与缺失，没办法生产高端产品如电脑CPU，挑战英特尔、三星、台积电等产业巨头，另一方面，因为无法坚持下沉做细分市场，在传统低端产品中竞争优势也不明显。这造成上海芯片制造企业竞争力普遍偏弱的局面。

　　“不合肯定死，合了也许能活。”业内资深人士说，如果上海的集成电路产业想要在现有基础上有所突破，必须集中资源和力量进行有效突破，这也是上海市政府下决定推动产业整合的关键所在。

　　“摩尔定律”和“硅周期”下的特殊产业

　　“硅周期”则代表着产业波动周期，正因为它的存在，使得半导体产业成为全球让人最变幻莫测、让人捉摸不定的产业。在上一个周期中，因为对“硅周期”波动的准备不足，华虹NEC2001年前8个月便亏损了7亿，振动了业界。半导体业就像一块蛋糕，看起来很好，咬下去满口沙。

　　不能说上海市政府在发展集成电路产业不够努力，相反却费心用力很大。

　　2007年，上海电子信息产业的主营业务收入达到6015亿元(软件除外)，在全国电子信息行业中，仅次于广东和江苏。

　　电子信息产业是上海的核心和支柱产业，前段集成电路产业更是核心中的核心。作为上海的优势产业，一直以来，政府都非常重视对集成电路产业的投入，不仅对大型芯片制造企业予税收、贷款等方面的优惠和支持，还陆续出台了“整机与芯片设计联动项目”、“软件与集成电路专项发展资金项目”等资助措施，对设计企业，整机、软件等集成电路配套行业予以支持。2007年上海集成电路设计企业立项超100项，资助资金高达1.15亿元。

　　上海集成电路产业今天面临的挑战，一定程度上，与半导体生存和发展的行业特殊性相关。

　　集成电路是集多种复杂工艺于一体的高技术产品。无论手机、电视机、汽车，还是军舰、飞机、航天器，几乎没有一样电子产品能够离开它的控制，可以说它是所有电子整机设备的心脏。

　　它的渗透力极强，除了终端消费产品，传统产业如果与微电子技术结合，还能大大提高传统产业的效率。因此，美国半导体工业协会称“美国半导体工业是美国经济的倍增器”，是一种使其他所有工业黯然失色、又使其他工业得以繁荣发展的技术。

    作为当代顶尖的高科技产业，半导体与许多传统产业不同，是个典型的高投入高风险行业。这一点集中体现在它对资金、技术和人才的特别要求之上。

　　从投资规模看，一条8英寸的生产线需要10亿美元的总投资，一条12英寸生产线需要14亿-16亿美元的投资，其每年的运行维护、设备更新与新技术开发等成本就要占总投资的20%。从技术角度看，半导体产业要求企业必须要拥有相关数量的工艺技术和知识产权，才有资格进入国际产业俱乐部，否则，无论生产规模有多大，都只能在技术上充当别人的“长工”。这种对技术的要求又需要有大量专业人才予以配合方能实现。

　　为了不断降低成本，企业还需要大量投资在研发和工艺的改善方面。这种巨额投入是个艰苦而漫长的过程，需要极大耐心。包括英特尔、三星、台积电等在内的所有产业巨头，都是经过多年亏损才实现了健康稳定增长。

　　此外，发展半导体产业还必须面临“摩尔定律”和“硅周期”带来的挑战。

　　由于整个半导体产业都遵循“摩尔定律”(半导体制造技术每18个月集成度提高一倍，成本则成比例递减)，因此多年来，世界各国的半导体产业都是按照这样的速度，在资金投入、技术开发和人才优势的激烈竞争中发展的。这意味着，我国集成电路产业发展速度只有超越摩尔定律，才有可能缩短与世界水平的差距。

　　“硅周期”则代表着产业波动周期，正因为它的存在，使得半导体产业成为全球让人最变幻莫测、让人捉摸不定的产业。它的波动规律与世界经济波动规律基本一致，但也受到关键技术出现的影响。在上一个周期中，因为对“硅周期”波动的准备不足，华虹NEC2001年前8个月便亏损了7亿，振动了业界。

　　然而，这还不是全部。

　　对于产业追随者的中国来说，要面临的一个更严峻挑战还在于国际化竞争。由于芯片厂大规模生产的特性，拥有多年积累的大型半导体公司往往拥有几条甚至十几条生产线，因此具有很大的规模生产优势。这一点往往是刚刚起步、仅拥有几条生产线的国内半导体企业所不具备的。

　　集成电路又是一项大的系统工程，需要一条复杂而紧密的产业链支撑。芯片制造还只是产业链中的一个环节。它生产出来的芯片是中间产品，必须和电子整机结合之后才能投入市场。因此，若投产时不对产品进行合适的定位，那么日后必然会面临持续的亏损。

　　那么，是不是对上述问题做好足够的应对和准备就可以发展半导体产业了呢？答案也许没那么简单。

　　对于这一点，业界亦有例证。2005年9月，中芯国际在武汉12英寸芯片厂——武汉新芯集成电路制造有限公司的正式投产。作为该项目的主要投资人，武汉市政府在该项目建设投产问题上一直非常审慎。为了将项目风险降到最低值，他们不仅成立了专业的项目组，对项目的各方面情况做全方位的评估和推进，还反复就主要问题探讨，期间更是将投产日期一拖再拖，直到找到合作伙伴——美国飞索半导体。

　　武汉新芯总经理刘丹平告诉本报记者，发展大型半导体制造工业必须具备五个要素，即资本、完整团队、专利技术授权、市场(明确的大客户)和政府的决心及政策。武汉新芯有资本和团队也有信心，但市场和技术却不能由政府所把控，飞索的到来帮助新芯解决了市场和专利技术授权问题。

　　令人无法预料的是，当2008年全球金融危机袭来，新芯的合作伙伴——飞索半导体受到了冲击并且一蹶不振。在向美国政府申请破产保护后，其位于武汉的这个合作项目，也不可避免地受到了严重影响。

　　在苏州，类似的故事也在上演。2008年，全球第三大内存芯片生产商日本尔必达原本计划与苏州工业园旗下的苏州创业投资集团有限公司合作，投资50亿美元在苏州生产12英寸晶圆(圆形硅晶片)。该项目原预计于2010年第一季度投产，一期投资额将逾20亿美元。

　　就连尔必达自身也没有想到，内存芯片价格会有如此大的幅度下跌。这让尔必达不得不紧急转向，宣布暂停苏州项目，转而与中国台湾内存产业合作，建立技术联盟以对抗韩国三星求得自保。

　　“半导体业就像一块蛋糕，看起来很美好，咬下去满口沙。”业者常常这样形容。

　　谁在投资冲动

　　时至今日，这些被调查的在建项目已经全部搁浅。有的彻底停工，有的投资方撤出，这些项目目前已经成为地方政府的烫手山芋，“甩也甩不出去”。

　　尽管发展半导体产业是一项风险极高的任务，然而作为产业发展主要驱动力的地方政府常常对此持乐观态度。

　　通过建立一到两天芯片生产线来带动区域产业的发展，成为各地大干快上高新技术产业的路径选择，因此不遗余力地给予政策和资金上的支持。

　　本报记者调查发现，这些地方政府正在重走上海的老路。

　　近期除华虹准备耗资22亿美金在上海新建一条12英寸生产线外，亦有其他几个地方政府新建项目的消息传出。1月30日，中芯国际与深圳市政府签署协议，双方将合作在深圳先后建立1条8英寸和1条12英寸生产线；

在郑州，总投资10亿美元的河南省首条8英寸芯片生产线——晶诚近期投产。在济南，继2008年与AMD签署合作备忘录之后，济南市又与浪潮集团合作，兴建了山东省第一条12英寸芯片生产线——山东华芯，投资规模预计达280亿至336亿元。

　　深圳、郑州、济南，加之较早投资产业的武汉、西安、成都、重庆、广州，以及若干并不具备发展半导体产业条件的二、三级城市，芯片制造项目在中国“遍地开花”。

　　而不幸的是，这些投资努力，恰逢这轮全球半导体产业过剩周期。

　　一位地方政府招商官员对记者说，地方政府发展集成电路产业，有几个很硬的理由。首先是，集成电路产业是中央大力倡导和支持的产业，特别是符合中央发展绿色GDP的精神；其次是，目前各级政府都在提倡自主创新和产业升级转型，集成电路产业属于先进制造业，对创新和产业升级都有促进作用。

　　地方政府官员的绩效考核往往是用吸引外资、创造就业岗位等指标来衡量，这也成为一大诱致因素。此外，集成电路生产线项目投资巨大，也能创造不少就业机会，因此大家争抢芯片制造项目也不足为奇。

　　事实上，地方政府热衷于吸引能够抬高地价、创造制造业就业机会并提高政府声望的大型项目，因此愿意在当地建设加工厂的芯片制造商“买单”。 而在“909”工程之后，中国半导体产业发展的主要驱动力就是来自国内各个区域间的竞争。

　　2000年至2005年是国内芯片建厂热的第一个阶段。当时政府对芯片代工厂进行大力投资，以全面推动芯片产业(设计-制造-封装-测试)基础设施的发展。这个阶段，以中芯国际、宏力、华虹、台积电与和舰为代表，他们受私人投资和政府税收优惠支持联合所带动。

　　2005年至2006年是投资达到高峰的第二阶段。政府重点对国际大型IDM芯片厂商进行了支持，最典型的代表是英特尔早大连建12英寸芯片厂和韩国海力士落户无锡。这个阶段，一些小型的代工项目在二三线城市也受到追捧。江苏昆山、常州、海安，山东烟台，江西南昌、浙江湖州，一些投资规模较小的 8英寸生产线也陆续开建。

　　根据半导体咨询机构SEMI的数据，过去5年中，产生了70亿美元的芯片厂投资。中央及地方政府已宣布投资高达500亿美元在中国半导体及相关领域，标志着全球半导体产业进入投资业务模式，政府资金对半导体产业的巨大投入将使产业大幅增长直至2020年。

　　未来5年(2009年-2014年)，全国范围内的地方政府将在半导体产业投入200亿至250亿美元。再往前看，中国将在2020年前投入高达300亿美元。

　　本报记者调查发现，不少项目在开工以后中途搁浅，有的则迟迟不能投产，导致了资源的浪费。业内人士担忧的一些项目本身就是为了套取公共资源而设置的情况也真的出现。

　　2006年9月，本报曾针对在各地开建的芯片项目做出系列调查。调查结果显示，当时开工在建的不少项目都存在风险，有的项目甚至疑点重重，不符合基本行业规律。时至今日，这些被调查的在建项目已经全部搁浅。有的彻底停工，有的投资方撤出，这些项目目前已经成为地方政府的烫手山芋，“甩也甩不出去 ”。

　　“现在地方政府发展半导体有几个误区。”一位业内资深人士说，政府常常把芯片工厂简单地当成一条生产线的引进，以为有了设备就能生产，或者认为有钱就能搞半导体，这些都是对产业认识不深刻造成的。

　　关于地方政府的这种做法，产业发展历史上其实也有教训。20世纪70年代初，我国拿着自主生产的第一块芯片，从日本全套引进了7条生产线设备，结果设备安装调试完毕后发现，自己对大规模生产制造工艺的一系列问题都没法解决，最终生产线设备没有发挥任何作用，退出了市场。

　　20世纪70年代末，适逢美国半导体产业升级，大批二手设备待价而沽。当时国门正开，几年之内国内各地就引进了24条二手半导体生产线，但是，引进之后又发现没有管理和运作的能力和经验，“豪迈的热情再次蒸出一锅夹生饭”。

　　对于地方政府热投芯片代工厂的这种局面，国外媒体用“长期激进举措”来形容。当前全球产业低迷的消息，以及中国代工厂中芯国际和宏力等缓慢的进展，“这种长期激进举措的前景变得模糊”。

　　危险的分散投资

　　由地方政府主导的投资无形中分散了有限的资源，而半导体业又恰恰非常讲究规模效应和群聚效应，讲究上下游协作，纵观全球发展半导体产业的经验，目前制造业发展成功地区如日本、韩国、中国台湾无不是依靠上下游产业链和周边产业规模获得竞争优势的。因此长期以来，国内分散的产业分布很难发挥出协同效应。

　　对地方政府来说，上还是不上半导体产业，这是一条诱惑无数的艰难选择。

　　一方面，国际经济形势变差，各大半导体厂商不得不放缓投资脚步，为国内企业缩短技术实力差距营造了宽松的竞争环境。另一方面，《电子信息产业振兴计划》出台，作为6000亿科技内需拉动的首批六个重大专项之一，集成电路产业发展受到了重点支持。半导体产业正在迎来近年来前所未有的好的政策及国际发展环境。

    但问题随之而来，如果仍然按照过去的方式和路径进行产业投资，中国半导体产业能够“超常规”发展么？要想改变现状，突破口究竟又在哪里？

　　半导体产业缺钱么？如果与半导体产业发达的美国、日本、韩国以及中国台湾地区相比，中国政府在产业方面的投入确实不够多。

　　过去40年间(1965-2005年)，日本和美国平均每年向集成电路产业投资25亿美元和29亿美元。仅英特尔公司2000年就投资60亿美元，台积电公司2000年全年投资48亿美元。为了保证技术的研发和生产规模，这些大型公司每年都将其资本开支保持在较高水平。

　　但是，我国大陆从我国第一块自主芯片诞生的1965年至2000年的35年间，对集成电路产业的累计投资只有200亿元(约24亿美元)。

　　近年来，政府对半导体产业的投资已经从中央直接投资逐渐转向地方投资。这种转变催生了投资半导体业的热度，投资项目数量和资金规模都大幅度上升。

　　由地方政府主导的投资无形中分散了有限的资源，而半导体业又恰恰非常讲究规模效应和群聚效应，讲究上下游协作，纵观全球发展半导体产业的经验，目前制造业发展成功地区如日本、韩国、中国台湾无不是依靠上下游产业链和周边产业规模获得竞争优势的。因此长期以来，国内分散的产业分布很难发挥出协同效应。

　　原本有限的资源因为地方政府的竞争而被分散，难以集中发挥效应，对于这些大型项目，政府亦不能建立起有效的制度保证其能够获得持续的、稳定的政策支持，业内人士告诉本报记者，这也是我国半导体产业“大而不强”的根本原因所在。

　　某种程度上，上海市政府推动的行业整合，能够给人们一些启发和警示。业内人士认为，这种产业整合行为，也从反面说明分散投资对于半导体产业的坏处。上海在经历上一轮的集中投资后，产业规模已经初显，但是要做强，必须集中有限资源进行重点突破。

　　“我们的产业发展缺乏统一的长期战略，更没有明确的技术、产品路线图。谈到发展，政府的做法很单一，给钱给政策，既没有考虑到产业发展的特殊性，也没有区别于传统制造产业的做法。如果这种情况得不到改变，中国半导体产业的前途非常渺茫。”一位业内人士忧心忡忡地说。

　　这方面，我们或该向日本以及中国台湾学习。30年前，日本拥有NEC、富士通、日立、东芝、三菱等6家大型计算机生产商，当夏普和松下公司决定进入这一领域时，日本政府出面强势予以了制止，并指导夏普成立研究中心，开始进行计算机前段材料的研发。今天，夏普已经成为全球实力最强的TFT-LCD 面板企业之一，能有今天的成就，与政府的长期战略决策密切相关。