纽约时报：经济衰退催化半导体业整合

国外媒体称，AMD日前完成分拆业务，以 Globalfoundries之名成立芯片制造厂，成为其它芯片代工厂的一大威胁，AMD本身则负责芯片设计。

Globalfoundries首席执行官Doug Grose表示：“环境如此恶劣，将促使其它从业者反思巨额投资的必要性。”

无独有偶，英特尔与台积电日近期也宣布技术合作，后者未来将可生产各种应用版本的Atom处理器。 英特尔与台积电将在系统单芯片的基础架构下进行合作，前者将把Atom芯片的CPU核心转植至后者的技术平台。

强权结盟，半导体业中规模较小的公司，开始担心它们的未来。

台积电等芯片代工厂的崛起，为当年所谓的初创公司开启了新世界的门; 芯片厂投资最新颖的设备，企业只须交出设计图即可与之合作开发新产品，无须斥资打造自有工厂。

到了最近，情况却完全改观，芯片设计的难度变高，有能力及意愿开发的初创公司逐渐变少。

芯片研究公司Linley Group分析师Joseph Byrne表示：“芯片的设计与复杂程度变高，对初创公司来说，要在当前芯片业中找出路比10年前难得多。”

他强调，若希望成功，必须在每一个市场中找机会，发掘无法整合至处理器的特殊功能-像手机内的噪音压缩芯片。

在这样的环境下，全球记忆体芯片行业已陷入一片浑沌，所有企业几乎无法以现有形式渡过这次危机。