东芝拟与仲谷微机及美Amkor合设系统芯片封测厂

日本芯片大厂Toshiba Corp. (东芝) 周二宣布，将与日本 Nakaya Microdevices Corp. (仲谷微机) 与美国Amkor Technology Inc. (艾克尔) 设立系统芯片封装测试的合资企业。

目前三家公司的持股比例与相关细节尚未拟定。

Toshiba 打算将设于北九州岛与大分厂的晶圆测试设备，移转至该合资企业子；Toshiba 子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端业务也将随之迁移。

Toshiba 半导体业务去年度 (3月底止) 营业亏损恐高达 2800 亿日元，为求删减支出，该芯片大厂早计划缩减系统芯片与其它半导体的后端处理业务。

此外，Toshiba 另计划透过整合或出售系统芯片制造厂来缩减营运成本。

Nakaya 专司生产半导体封装测试设备，Toshiba 为其主要客户之一。