半导体市场08年减31% 台湾衰退最严重
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国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(26)日公布2008年全球半导体设备市场达295.2亿美元,较2007年减少31%,中国台湾因半导体厂大减资本支出逾半,是衰退最严重的地区。
另外,SEMI统计2008年半导体材料市场达427亿美元,较前年小增约0.4%,主要是受到多晶硅及金价上涨影响,市场规模不减反增。
SEMI昨日公布全球半导体设备及材料市场统计数字。去年全球半导体设备市场达295.2亿美元,较2007年的427.7亿美元减少31%,虽然SEMI未公布2009年预估值,不过包括应用材料在内的大部份设备商均认为,今年市场恐将再减45%至50%,规模仅剩下约150亿美元。
去年因受到金融海啸冲击,半导体厂均大减资本支出及设备投资,SEMI指出,中国台湾去年因晶圆代工厂、DRAM厂、封测厂等均大砍资本支出逾半,所以设备市场去年仅剩50.1亿美元,年减率达53%居全球之冠,且设备支出排名也由第一跌至第三。
日本虽然也受到半导体景气不佳影响,但包括东芝、瑞萨(Renesas)等IDM厂仍依进度扩充12寸厂产能,所以年减率约24.4%,市场规模维持在70.4亿美元,成为最大设备采购国。至于中国大陆虽然积极发展半导体产业,但以中芯为首的武汉厂、深圳厂等12寸厂兴建计划均放缓,中芯上海厂及北京厂则停止产能扩充,所以设备市场规模降至18.9亿美元,年减率达35.3%,衰退幅度仅次于台湾。
虽然半导体厂大减资本支出,产能利用率也受到景气不佳影响下滑,但去年全球半导体材料市场却不减反增,来到427亿美元规模,较前年小增约0.4%。事实上,材料市场未见大幅衰退,主因在于原物料价格在去年出现大涨,包括多晶硅价格在去年第三季达到高点,每公斤现货价一度上看350美元,但现在已跌至100美元,至于封装厂用量极大的金,价格也一直维持在900美元以上高档。
以地区来看,日本因为是多晶硅及硅晶圆生产国之一,且英特尔、超微等处理器基板都是在日本生产,所以稳居全球最大半导体材料市场宝座,台湾则受惠于封测厂全球市占率达7成,封装材料需求居全球之冠,所以是第二大半导体材料市场。