集成电路:产业链需加强互动 技术市场应齐头并进

受国际金融危机影响，2009年将是我国集成电路行业最为困难的一年，何时走出低谷，要看市场是否持续景气。为此，我们要依托政府出台的政策，认真解读和落实《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)，依靠自身力量，奋力冲出低谷。

　　五方面入手促进产业调整振兴

　　《规划》第三部分将“突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术”作为电子信息产业调整和振兴的主要任务之一，我认为涉及以下五个方面：

　　一是支持骨干企业整合优势资源、加大创新投入、推进工艺升级。国家将支持大型骨干企业，让具有优势的、有一定竞争力的大企业和大集团走出国门、走向世界、参与全球竞争。

　　二是要继续引导和支持国际芯片制造企业加大在我国的投资力度，增设生产基地和研发中心。

　　三是要“引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求。支持设计企业间的兼并重组，培养具有国际竞争力的大企业”。目前上海华虹集团和上海宏力半导体先行了一步，在芯片制造上强强联合筹建12英寸生产线，成为“909”升级改造项目;上海贝岭则把芯片设计作为主业，把芯片制造划出成为子公司，逐步组建一个芯片设计大公司，以提高我国及本地区集成电路设计业的水平，从而推动高端通用芯片的设计开发和产业化。

　　四是将促成集成电路产业链发展与国家集成电路重大项目建设、科技重大专项攻关的有机结合，并有重点地取得突破，如重点支持设备、仪器、原材料等产业，为我国集成电路产业的振兴提供支撑。

　　五是提出立足自主创新，强化国际合作，统筹资源，合理布局，形成较为先进完整的集成电路产业链。在这里我想说明的是集成电路封装测试业是整个集成电路产业链中不可或缺的重要一环，没有先进的封装测试业，也就不能实现整个集成电路产业的发展与振兴。我国先进的封装测试技术攻关已列入集成电路重大项目与科技重大专项，并将促进和带动与封测业相关的专用设备业、专用材料业的发展。

　　产业链各环节需对症下药

　　集成电路产业已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合实力的重要标志。大力发展集成电路产业，尽快建立一个自主创新能力不断提高、产业规模不断扩大的产业体系，对于保障信息安全、经济安全、增强国防实力以及推动社会进步和提高人民生活水平具有极其重要的战略意义和现实意义。按《规划》要求，当务之急是利用整机应用市场的牵引作用，重点突破产业链最薄弱的设计业，利用重大专项攻关实现部分专用设备的产业化应用，继续加大开放力度，吸引国际芯片制造企业对我国的投资，支持集成电路重大项目建设，做强IC制造业，形成完整的集成电路产业链。

　　应鼓励设计企业与整机企业之间的合作，加快设计涉及国家安全和量大面广的集成电路产品，培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业，开发具有自主知识产权的集成电路产品。

       对芯片制造业而言，应鼓励现有生产线的技术升级和改造，积极发展IDM(垂直整合)模式，进一步完善代工模式，鼓励新一代芯片生产线建设;引导产业向有基础、有条件的长三角、京津地区集聚，形成资金、技术、人才的规模效应。

　　应加快封装测试业的技术升级，积极调整产品、产业结构，重点发展SIP、Flipchip、BGA、CSP、MCM等先进封装技术，提高测试技术和水平，加速扩大封测产业规模。

　　材料、设备等支撑业应根据现状，尽快掌握先进封装、6-8英寸集成电路设备及其关键材料的制备工艺技术并迅速形成产业化，积极研发8-12英寸集成电路生产设备及其关键材料，并以部分关键设备、材料为突破口，重视基础技术研究，加快产业化进程，提高支撑能力。

　　技术市场应齐头并进

　　创新能力是支持产业发展的关键力量，只有具备较强的创新能力，企业才能得到发展。创新涉及诸多因素，但最为关键的是高素质的人才。因此，在《规划》的实施中，应充分重视这一点。

　　服务平台的建设与业务外包也应受到重视。一个企业有专长，其业务能力只能有一定的范畴，不可能面面俱到。因此，政府部门要建立多种多样的服务平台，如国家工程实验室、EDA平台、测试平台、快速封测平台、FPGA平台、IP平台、信息平台、技术交流平台、知识产权保护及交易平台等等。在业务上，也可实现专项业务外包。这些在《规划》的细则中，都应充分予以反映，以帮助企业减少成本支出，实现短、平、快发展。

　　产业的调整与振兴还应进一步凸显产业集聚效应，应加大结构调整、企业调整及企业间兼并的政策导向力度。在贯彻实施《规划》的过程中，我认为应进一步巩固现有基础，长三角、京津地区集成电路销售额已占全国总销售额近90%，进一步加大对该地区产业政策的倾斜力度，凸显产业集聚作用，这有利于做大做强中国的集成电路产业。

　　政府还应以促进市场消费来推动产业复苏。从当前形势来看，我国集成电路产业在2009年第一季度稍有好转，但国外市场仍较差，仍处在冬眠状态，整个市场形势仍不乐观，还有经受风浪的冲击而回落的可能性。我认为，当务之急是继续有效地解决市场需求不足的问题。解决市场需求不足最有效、最直接、最快捷的办法是向低收入的城镇居民和农民发放购物补助券，并要求在规定时间内使用。

　　此外，还应有效盘活存量资产，快速恢复产能。有效盘活存量资产是落实《规划》的实际行动。由于集成电路是按产业链高度国际化分工的产业，因此开拓国际市场义不容辞。国家继续加大出口退税力度，加大科技兴贸、出口结构调整专项资金的实施力度和强度，改变人民币单边升值的现状，解决因增值税转型加重了集成电路企业新投资项目财务费用的问题，解决集成电路产品进出口为零关税而企业用的零配件、原材料仍缴税的问题。应进一步加大政府投入，形成集成电路专项扶持资金稳定增长机制，鼓励政策性金融机构支持重点集成电路企业的技术改造、技术创新和产业化项目，支持集成电路企业在境内外上市融资。

中国半导体行业协会副理事长魏少军：

　　我国集成电路设计业 应转变发展思路

　　我国集成电路设计业在过去的10年中快速发展，成为全球第三大集成电路设计企业聚集地。从2000年全行业12亿元销售额到2008年超过300亿元，中国集成电路设计业的年均复合增长率达到58%。为我国电子信息业的稳定增长，为国民经济的持续发展作出了重要贡献。

　　但是，也应该清醒地认识到，在这一骄人成绩的背后，也有其特定的背景。一方面，我国集成电路设计业的发展基数比较小，初期获得较高增长率是不奇怪的，但随着基数的抬升，发展速率必然下降。事实上，过去两年中我国集成电路设计业的增长率已经下降到20%以下。依靠简单的外延式发展很难维持高增长率，而我国集成电路设计企业大多尚未摆脱跟随策略的影响。大多数企业不仅在产品上跟随国外企业，在市场上也采取跟随策略。跟随策略虽然可以缓解企业当前的一些矛盾，获得看似较快的发展速度，但从长远看，跟随策略不能持续，产业也无法获得自主发展的主导权。另一方面，长期困扰我国集成电路设计业的人才问题尚未解决，特别是具备敏锐市场观察力、能够从事产品定义的高端人才严重缺乏。政府以往在战略规划和行业发展指导方面的缺失或难以落实，也是重要的原因。中央和地方政府尽管出台了不少行业规划和鼓励产业发展的政策，但和企业的发展或多或少有些脱节，中央和地方政府在策略上也不尽一致。这种中央、地方和企业不能形成一盘棋的局面也导致很多好的政策不能落实，影响了有限资源的投入和作用的发挥。

　　集成电路设计企业说到底是产品型企业，需要不断地依靠创新产品来谋求发展。这次发布的《电子信息产业调整和振兴规划》从产品层面明确了国家发展重点，给集成电路设计企业指明了方向。但是，实施效果要看企业能否将自身的发展与国家战略协调一致，能否将国家资源有效地应用于企业自身发展，形成合力。这既需要中央政府坚定不移地、持续地坚持已定的战略，集中有限的资源，同时也需要企业认清形势，将国家战略需求、企业发展需求和市场需求有机地结合起来，通过不断创新实现国家目标、产业目标和企业目标三者的统一。一个产业的发展，需要各级政府不懈的努力和推动，更需要企业转变发展思路，以创新作为发展的根本动力，放弃简单的跟随策略。当前，随着第三代移动通信的部署和网络的快速发展，应用成为集成电路发展的根本动力。以网络为依托的各种应用层出不穷，给集成电路芯片提供了许多新的市场机遇，提出了发展新技术的强烈需求。随着技术的进步，很多原来不可能的设想成为可能。数字电视、移动电视和有线电视网双向改造已经走入寻常百姓家庭，或正在成为新一轮竞争的制高点。随着人民生活水平的不断提升，医疗、健康正在逐渐成为人们关注的重点。节能减排、绿色能源和环境可持续发展为集成电路展示了新的领域。这些具有明显中国特色的发展需求，为集成电路设计业的发展提供了重大机遇，也呼唤着创新。显然，跟随策略不可能实现这一目标，也无法承担时代赋予我们的重任。因此，转变思路是中国集成电路设计业在新一轮发展中获胜的首要任务。

　　中国集成电路设计业已经进入快速成长期，朝气蓬勃、充满希望，但经验不足也是事实。作为青春期的年轻行业，简单的模仿和学习是正常的，也是必要的，但不能以此为目标，更不能以此为信条。要坚定不移地走创新发展之路。在推进技术创新的同时，特别要注重市场创新和应用创新。近年来电子信息产业快速进步，许多创新都来自市场的直接需求，它们往往结合了多种因素。例如，移动电视的发展就融合了广播、通信和运营等多个领域的技术;以手机为整合平台，多媒体、导航等众多的应用逐渐集合成单一的移动设备;计算机和网络的结合诞生出上网本等新型移动计算设备。这些消费者所喜爱的产品无一不是对现有技术的重新组合，在产生出新的产品形态的同时，也带来巨大的市场价值。所以，以经济概念来重新诠释创新，不仅是一种回归，也能够帮助我们更好地认识创新的本质。

　　集成电路作为当代电子产品的核心，其重要作用不言而喻。关键是我们要能够“跨前一步”，从应用切入来确定产品目标，从生产要素的重新组合来创造新的产品。这要求我们实现发展思路的转变，要紧紧抓住产业发展的脉络，贴近市场，把握应用，要摒弃跟随策略，敢为人先。此外，还要造就一支优秀的人才队伍。战略确定之后，关键是执行力。现在，《电子信息产业调整和振兴规划》已经发布，因此，国家战略是清晰的，措施是有力的，下一步就需要企业做好定位、把事情做精做好，使企业得到发展，使行业健康稳健，使产业兴旺发达。

北京中电华大电子设计有限责任公司总经理刘伟平：

　　政府扶持应更注重大环境建设

　　《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)的出台，是与我们当前所处的大环境密切相关的。国际金融危机对我国的电子信息产业造成了消极影响，我国政府及时地出台相关政策，正是为了促进经济增长、拉动内需、增加就业机会;同时，也利用这个机会，调整和优化我国电子信息产业的结构。

　　针对集成电路产业，《规划》提出要“支持设计企业间的兼并重组，培育具有国际竞争力的大企业”。我认为政府的意图在于通过企业之间的重组，让我国的集成电路设计企业做大做强。目前，我国已经有近500家集成电路设计企业，但产品市场同质化、低水平竞争的现象比较严重。国内企业的实力较弱，还不具备参与国际竞争的实力;而国内企业之间存在的抢资源、抢市场、无序竞争等问题也对产业造成了一定的伤害。

　　企业数量多并不意味着竞争力强，正因为认识到这一点，国家才会鼓励企业用兼并的方式实现做大做强。当然，企业间的整合应遵循市场规律，但政府也应该从战略角度考虑，利用政策杠杆，帮助企业实现有效的整合。就我国集成电路设计产业本身而言，企业的整合是大势所趋，否则大多数企业都会非常艰难。但是实施整合需要一个过程，在整合之初必定会暴露出新的问题，甚至出现“1+1<2”的现象，但只要在不断总结经验的前提下坚持下去，就会获得“1+1+1=3”乃至“1+1+1+1>4”的结果。

　　同时，国家也认识到对集成电路设计业的扶持决不仅限于资金支持，开始更多地从支持产业、服务产业的角度考虑问题，尤其是注重大环境的建设，着手为企业的成长搭建舞台。当然，所谓大环境也包括多个方面，比如政策环境、产业环境、市场环境以及融资环境等等，政府应该根据不同地域、不同项目的实际情况给予企业支持。

　　《规划》中也提到，要“引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求”。其实，加强芯片设计企业与整机制造企业合作的呼声早在几年前就有了，但二者合作的过程并不顺利，我认为出现这种状况有三方面的原因。

　　第一是我国的整机企业还不成熟，整机企业必须在业界占据主导地位，其对芯片的拉动才具有主动性。例如华为在通信行业具有主导地位，近年来与华为关系紧密的海思半导体发展势头就很迅猛。而我国大多数整机企业还是以制造为主，自主创新的能力相对较弱，难以开创新的应用以拉动芯片的需求，这就要求我国整机企业为新技术和新产品投入更多的资源，以便发掘出整机与芯片两大产业的契合点。

　　第二是集成电路设计企业的主动性也有所欠缺。设计企业应该主动考虑如何满足整机对芯片的需求。在这方面做得很成功的就是我国台湾地区的联发科，他们可以帮助整机厂商进行新产品开发。中国大陆的集成电路设计企业现在也已经认识到，要想加强与整机企业的合作，必须能提供满足整机需要的解决方案，芯片企业也应该拥有整机研发的技术和团队。

　　第三是国家的政策也有值得改进的地方，应该有更具体的措施来促成整机企业与集成电路设计企业的结合。举例来说，很多政府采购或政府主导的项目，在对整机招标的过程中并没有对其芯片的国产化率提出要求。其实国家完全可以制定出更为细化的政策，在让芯片企业分享政策优惠的同时加快与整机企业合作的步伐。

中芯国际集成电路制造有限公司首席执行官张汝京：

　　扶持骨干企业将带动产业发展

　　《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)是应对国际金融危机的影响而提出来的——通过扩大内需、增加投入，降低出口下滑对经济增长的负面影响，因此是一个产业振兴的规划;对于半导体产业来讲，我国已经历了近10年的高速发展，也到了一个思考和调整的时间，因此也是一个产业调整的规划。通读《规划》全文之后，感触有三：

　　第一，我们欣慰地看到在集成电路产业部分，政府将“支持骨干制造企业”写入了规划，表明我们已经认识到集成电路产业的特点——产业中一定要有若干大而强的骨干企业，一定要有能在国际分工中有发言权的企业，这样才有可能带动产业、技术乃至经济的发展。韩国和中国台湾地区尽管地域不大，但是因为有了在全球集成电路产业中名列前茅的企业，使本地区在全球产业中的地位举足轻重，经济效益也蔚为可观。

　　第二，与以往的政策不同，《规划》在促进集成电路市场扩大方面着墨甚多。尽管《规划》中直接针对集成电路产业的文字并不多，但是通篇看来，电子信息产业的9个重点领域，要完成的3大任务都会给集成电路产业带来新的大量的商机。例如，计算机产业要积极发展笔记本电脑、高端服务器、大容量存储设备、工业控制计算机、低成本计算机、打印机、税控收款机;视听产业要发展数字家庭产品、新型消费电子产品，推动数字化广播电视网络，促进数字电视普及，带动数字演播室设备、发射设备、卫星接收设备的升级换代;通信设备制造业要加快3G、下一代互联网和宽带光纤接入网的建设，带动系统和终端产品的升级换代;信息技术应用要支持RFID、汽车电子、机床电子、医疗电子、工业控制产品和系统的开发，加强信息技术在教育、医疗、社保、交通等民生领域的应用。以上这些如果全面铺开，带给集成电路产业的将是一个巨大的市场。

　　第三，《规划》特别指出，国家的新增投资将向电子信息产业倾斜，加大国家的投入，加强政策扶持。从竞争的角度讲，国际巨头是不希望新的竞争对手发展壮大并超过自己的，因此国内企业面临的竞争态势尤其严峻。如果没有政府的支持，国内企业要在现有的国际竞争格局中占有一席之地是非常困难的。改革开放30年，我国电子信息行业的全体劳动者以辛勤的劳动换来了全球市场的一定份额，可是我们仅在加工组装领域具有一定优势，如果要在结构上实现飞跃，完成产业链向核心技术端的延伸，没有政府的政策倾斜和国家的大笔投入是不可能的。

　　2008年，中芯国际刚完成产品结构调整就面临国际金融危机的打击，双重影响的叠加使得企业面临更大的困难。好在中芯国际全体员工共同努力，和公司共渡难关。进入2009年以来，我们经历了更加艰苦的1、2月份;进入3月以来，我们看到了订单数量的回升，尽管有的是急单，但也给了我们莫大的信心和希望。这说明尽管终端市场下滑，但是它已经下行到了一定的程度，一些刚性的需求正在浮现;同时，我们感觉到这些急单的一部分指向国内市场，说明前一阶段家电下乡以及3G的推广等政策效果也已显现。现在国家又出台了《电子信息产业调整和振兴规划》，中芯国际更加有信心发挥自己的长处，为“保增长、扩内需、调结构”作出自己的贡献。

　有研半导体材料股份有限公司董事长周旗钢：

　　新政策对半导体材料业有积极作用

　　最近，国务院出台了《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)，《规划》对我国集成电路产业的发展具有重要意义。

　　《规划》指出，政府将支持集成电路重大项目建设。该政策一定程度上可以改变我国集成电路企业科技投入能力弱和不足的局面，引导企业实现关键技术的突破，提升企业核心竞争力，增强企业开发新产品和跨越式发展能力。同时，政府还将支持国内骨干企业整合优势资源和兼并重组，这是培养具有国际竞争力大企业的重要一环。支持上下游企业合作也是《规划》所强调的重点内容，这有利于企业间的相互配套支撑和先进完整的集成电路产业链形成，更好地集聚产业链各要素的合力，推动集成电路产业平稳健康发展。《规划》内容的另一个亮点是政府将研究进一步支持软件产业和集成电路产业发展的优惠政策措施，继续保持并适当加大部分电子信息产品的退税力度，这将在一定程度上改变国外企业和产品的“超国民待遇”情况，提升中国企业的国际竞争力，促进国内企业开拓国际市场。此外，完善投融资环境，加大对电子信息产业的支持，扩大中小企业发债试点，这有利于国内企业获得足够的发展资金，加快其产业升级和产品结构调整，做强做大企业。

　　《规划》的实施，对我国半导体材料产业也具有积极作用。《规划》不仅有利于半导体材料企业借助国家对重大专项的支持开发先进技术和产品，也有利于半导体材料企业与芯片制造企业间密切合作，使半导体材料的新产品能够在先进的集成电路工艺流水线上进行应用评估，更好地解决半导体材料与先进芯片制造工艺整合的问题，加快半导体材料的创新改进和进入市场的速度。

　　当前，半导体材料企业进口原辅材料和设备要交付较高关税，出口产品却得不到免税，相反国内芯片制造商进口国外半导体材料却可以免税。因此，国内半导体材料在与国外产品竞争时处于非常不利的地位。《规划》强调研究新的优惠政策措施，并可能加大退税力度，将在一定程度上有利于改变国内半导体材料企业与国外对手竞争时的不利地位。

　　半导体材料产业直接关系到集成电路产业链的整体水平。从产业发展的角度来看，我国半导体材料行业还面临如下难关需要攻克：90nm-65nm线宽的集成电路用直径300mm硅单晶抛光片和外延片的开发和产业化，特色集成电路制造技术用硅基材料技术开发和产业化，高端集成电路制造用高K、低K材料技术开发及配套试剂产业化，集成电路用高档光刻胶的开发和产业化，集成电路用高档化学试剂的开发和产业化，集成电路用高档抛光材料的开发和产业化，先进封装用系列材料的产业化及绿色环保技术，集成电路材料及设备用易耗部件及部件材料的开发及本地化供应。