工信部肖华：优惠政策将向集成电路产业倾斜

工信部电子信息司司长肖华5月24日在深圳举行的中外平板显示与彩电产业CEO峰会上表示，新18号文件正在制订当中，并已拟出征求意见稿，相对于原18号文件，对集成电路产业的优惠政策更多一些。

2000年国务院发布实施18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，成为中国电子信息产业发展过程中的里程碑事件，促进了上述两大产业的快速发展。但该文件的相关优惠政策即将到期，业内一直期盼能够有后续相关政策出台。

肖华表示，根据国务院的意见，原18号文件中尚未到期的增值税优惠将继续执行，有关方面加快了新18号文件的制订进展，已经拿出征求意见稿，总体上比原18号文件更优惠，且主要体现在集成电路产业。他表示，原18号文件对软件业的优惠比较到位，此次制订的新18号文件加大了对集成电路产业的扶持力度，并且将可享受优惠的集成电路产业领域延伸，相关材料、装备、仪器仪表等亦纳入其中。

肖华还透露，原先针对面板产业发展的15号文件已经于去年底到期，目前有关部门也在草拟制订新的15号文件，相关政策预计比原15号文件更优惠。

在本次会议上，肖华向与会者就《电子信息产业调整和振兴规划》作了解读。他表示，《电子信息产业调整和振兴规划》明确提出实施六项重大工程和落实七项保障措施，其中六项重大工程包括了集成电路升级工程、彩电转型和平板发展、TD-SCDMA新跨越、数字影视推广、计算机提升和下一代互联网应用、软件与信息服务培育。要抓紧落实各项应急措施，启动有关重点项目和国家科技重大专项实施工作，出手“快准狠”，遏制产业下滑趋势；同时还要立足当前和谋划长远相结合，科学确定投资方向，加大国家投入，加强政策扶持，完善投融资环境，强化自主创新能力建设。