日本富士通微电子株式会社与台积电合作发展先进工艺技术

日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司30日宣布双方将在先进工艺技术生产上建立合作，并为富士通微电子制造产品。根据二家公司的协议，富士通微电子将扩展其40纳米逻辑芯片世代至台积公司生产。

这项先进技术的合作将富士通微电子的芯片设计技术、先进的影像与通讯硅智财、高品质且在日本市场表现突出的客户技术支持，与台积公司领先业界的工艺技术与制造能力相结合，有助二家公司创造新市场并开发潜在客户。

同时，富士通微电子与台积公司也宣布，双方有意为富士通微电子的产品应用，在28纳米及以下的高效能工艺技术开发上展开进一步讨论。

富士通微电子总裁冈田晴基（Haruki Okada）表示，从先进工艺技术开发与大规模产能供给的观点来看，台积公司都是专业积体电路制造服务中最具吸引力的合作伙伴。藉由此次伙伴关系的建立，将可持续创造富士通微电子在最新世代工艺技术的优势，并进一步拓展富士通微电子在特殊应用积体电路（ASIC）与特定应用标准产品（ASSP）注1的市场。

台积公司总经理暨总执行长蔡力行博士表示，在先进高速、低耗电技术、设计工程与多样硅智财领域，富士通微电子是有目共睹的世界级领导者。基于台积公司对日本半导体市场的长久承诺，我们将继续投资，并且持续研发以不断推出最新的工艺技术。我们与富士通微电子的合作，可为许多系统公司带来一个崭新且最佳的解决方案。