东芝缩减营运成本 拟与仲谷微机及Amkor合设系统芯片封测厂
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日本芯片大厂Toshiba Corp. (东芝) 周二宣布,将与日本 Nakaya Microdevices Corp. (仲谷微机) 与美国Amkor Technology Inc. (艾克尔) 设立系统芯片封装测试的合资企业。
目前三家公司的持股比例与相关细节尚未拟定。
Toshiba 打算将设于北九州岛与大分厂的晶圆测试设备,移转至该合资企业子;Toshiba 子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端业务也将随之迁移。
Toshiba 半导体业务去年度 (3月底止) 营业亏损恐高达 2800 亿日元,为求删减支出,该芯片大厂早计划缩减系统芯片与其它半导体的后端处理业务。
此外,Toshiba 另计划透过整合或出售系统芯片制造厂来缩减营运成本。
Nakaya 专司生产半导体封装测试设备,Toshiba 为其主要客户之一。