应用材料料半导体设备供应商倒闭个案增加
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应用材料行政总裁 Mike Splinter 表示,由于半导体的需求大减, 发成本高昂,为求生存,芯片生产商出现整合行动,但半导体设备供应商却未见有此情况,预料在顾客人数下降的影响下,半导体设备供应商倒闭情况将增加。
4月份芯片销售按月升6%,随著芯片生产商补充库存,半导体设备订单开始从历史低位回升。
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应用材料行政总裁 Mike Splinter 表示,由于半导体的需求大减, 发成本高昂,为求生存,芯片生产商出现整合行动,但半导体设备供应商却未见有此情况,预料在顾客人数下降的影响下,半导体设备供应商倒闭情况将增加。
4月份芯片销售按月升6%,随著芯片生产商补充库存,半导体设备订单开始从历史低位回升。