无畏熊市逆境抄底 英飞凌加大在华投资

债务缠身大概是目前全球半导体业面临最多的一个问题。唯一的区别也许只是危机轻重程度的不同而已。相关媒体不久前就公布了10家面临困境的半导体公司，AMD、Cadence、飞思卡尔、英飞凌、瑞萨等为人熟知的公司都不约而同的“光荣”上榜。不过就在着手准备向德国政府申请5亿欧元救急贷款的同时，英飞凌却又宣布了投入1.5亿美元对扩建其无锡后端制造工厂的消息，显示了该公司最新的一些策略走向。而据英飞凌负责企业运营及管理的董事会成员Reinhard Ploss博士表示，这绝不是英飞凌在此地的最后一个项目。“在它成功之后，我们还会陆续评估其他项目实施的可能性。”Ploss说。

“无锡工厂将成为英飞凌在德国之外的全球第二大后道制造基地。它将在英飞凌全球策略中占据重要地位。”Ploss博士在签约仪式后约见媒体时表示。

英飞凌无锡工厂创建于1995年，是英飞凌最早在华设立的工厂。也是在剥离奇梦达之后，该公司在华拥有的唯一一家生产设施。目前该工厂主要组装和测试接触式与非接触式芯片卡和安全IC、以及用于消费、工业和汽车领域的分立器件，分立器件年生产能力达到27亿片，智能卡模块年产能达到10亿片。

此次增资后受到影响最大的是分立器件的产能。目前无锡工厂主要有SOD323、SOT23-2UP、SOT23-8UP以及SOT23-16UP四种封装形式。SOD323的生产线有3条，SOT23-8UP和SOT23-16UP则分别有5条和1条生产线。至于已经有几十年历史的SOT323-2UP生产线，由于维护成本较高，生产效率也比较低，很快就会被淘汰。目前和今后一段时间里无锡工厂将主要以SOT23-8UP封装形式为主。工厂人员表示，这些生产线全部来自英飞凌位于马六甲的制造工厂。“2009年下半年，还将有两条SOT23-8UP生产线从马六甲转移到无锡来。”

将SOT232-2UP更换为SOT23-8UP并持续增加新的SOT23-8UP生产线，其带来的产能提升无疑将会帮助实现规模经济，从而在降低单位成本上取得突破。事实上，在过去的几年中，无锡工厂一直都在持续致力于降低成本。该公司希望花费三年时间，实现每年在成本上降低20%的目标。因此，人们更倾向于认为这才是此次增资计划的主要原因。Ploss证实了这一点。“此投资主要源于规模效应上的考量。”他说，“规模化后，整体成本将会有明显下降。而一旦本地生产能力得到提升，我们还会找到更多的本地供应商，进而为本地客户提供更多性价比更高的产品。”

Ploss并不认同有关此次增资“过于鲁莽”的批评。他承认，金融危机的确为企业运营带来诸多问题。“然而景气低迷正是趁势扩张的好时机。”他说，“我们认为，目前市场上仍然存在着许多机会和亮点。产能利用率不足的问题的确存在，然而只有适度的投资，才能确保为景气回升时的产能提升打好基础。”

目前无锡工厂主要以小信号分立器件和智能卡模块后端制造为主。同样生产小信号分立器件的还包括该公司位于马六甲的工厂。不过Ploss表示，今后有铅小信号分立器件的产能将会全部转移到无锡来。“每个基地的侧重点会有不同，但都会得到加强。”他说，“目前英飞凌智能卡模块95%的产能都来自无锡。今后这里还会成为有铅小信号分立器件的基地。而马六甲工厂则将专注于高端/多管脚型产品器件，并继续作为其他产品的量产基地, 同时发展封装、测试及生产工艺方面的研发。”

Ploss表示，无论英飞凌马六甲还是英飞凌德国，此次变动都不会造成太大影响。“英飞凌在马六甲拥有4,800名员工，此次的转移将分批进行，预计于2011年内完成。况且我们还会将位于新加坡的碾压封装生产线(不包括测试)转移到马六甲。这将进一步加强马六甲的生产能力。”他说，“此外，位于德国的封装设施，除高功率产品的后道生产线外，在英飞凌全球产能中所占比例也非常小，因此几乎没有什么影响。”据悉，英飞凌目前在德国主要有三条封装线。一条用于智能卡，其产量不是很大，由于主要用于满足电子护照等政府采购，只能放在德国国内生产。另外两条则分别是试用型的研发生产线以及铁路高功率器件生产线。

无锡工厂目前的任务主要还是满足本地客户的需求。不过，由于其中40～60%的产能分配给了汽车电子，而这一部分不仅面向中国市场，同时也面向全球其