GSA举办IC Series 探讨半导体价值链的创新合作模式

09月22日台湾台北— 全球半导体联盟（GSA）将于9月29日与SAP和台湾半导体协会(TSIA) 于台湾新竹国宾饭店共同举办IC Series，主题为半导体价值链的创新合作模式。近来，成功的半导体公司正处于一个需借助价格调整而获利的环境；业者必须专注于市场经济、行业结构、产品生命周期，以及上市时间（Time-To-Market）等议题。同时，企业们仍必须掌握市场中多变的产品组合 (product portfolios) 及客户基础，以维持领先优势。

在本次活动当中，GSA特别邀请到包括台湾集成电路公司及联发科技等公司的专家共同探讨现今半导体行业面临快速变迁时，信息科技如何协助您及企业持续成长、成功并于日新月异的科技行业中强化竞争力。

此活动为免费参加，欲报名本活动请洽(02)8712-8661分机12 姬小姐。活动详情请参阅http://www.gsaglobal.org/events/2009/0929a/