英特尔Q3营运优于预期，扮演半导体多头明灯

市场预期，在英特尔股价和费半指数联袂改写今年新高，不仅可望为国内半导体类股重新开启上涨动能，也有助提升各界对Q4半导体业稳步复苏的市场信心，可说是扮演了全球半导体产业的多头明灯；且因国内与英特尔具关联性的电子大厂牵连甚广，因此其宣布上修Q3财测，也可说是照亮了国内电子产业整个下半年景气，颇有前景趋向光明的指标性意义。

英特尔指出，亚洲地区消费者对PC需求转强，特别是在中国大陆市场尤为明显，也是Q3市场需求持续弹升的重要动能。外资法人则认为，英特尔这次调高财测的动作，对整个科技业来说确实是件十分正向的消息，毕竟英特尔营运展望仍是全球电子产品消费支出的重要参考指标，预期在Q3表现持续优于预期后，其后续新技术平台的推出和先进制程的进展，也可引发市场较高的关注性。

就半导体产业而言，除与英特尔在Atom处理器具策略合作关系的台积电(2330)，未来可望随着其长远营运稳步增温而多少受惠外，与英特尔在封测产能合作从南桥芯片延伸至其它芯片(包括网通芯片和Nand内存芯片等)的日月光(2311)和硅品(2325)，因英特尔年初已宣布将陆续关闭4座封测厂、加重委外比重，故随着英特尔营运复苏步调持续优于预期，预料封测双雄受惠程度也将更直接且相对显著。

此外，换个角度来看，由于英特尔Q3表现优于预期，预料这也将使其在9月底推出首次采用Nehalem架构的NB用4核心处理器Clarksfield(该处理器系将北桥芯片内之内存控制组件整合进去)以及NB次世代平台「Calpella」，可望获得OEM/ODM厂商更高的关注程度和市场说服力。

而因应NB新平台Calpella的上路，英特尔在南桥端也将推出搭配快速通道联结(QPI)新总线技术的次世代IbexPeak控制芯片组(纳入视讯传输等其它功能)，同时这将使其南桥芯片首度由传统闸球数组封装(BGA)改为覆晶封装，且目前新版6层FC基板订单已开始释出，预料其原有重要供货商南电(8046)后续的受惠程度仍可望持续加大。

另从下游系统大厂来看，业界大多预期，包括戴尔、惠普、宏碁(2353)、华硕(2357)等大厂，年底前就会配合微软新操作系统Windows 7上市，陆续推出内建英特尔Calpella平台的NB新机种产品，因此也可望成为这项新平台供应链的实质受惠者之一。