TSMC和IMEC建立创新孵化联盟 助创新技术走向市场

IMEC和TSMC日前宣布将共同打造创新孵化联盟，以建立一个平台，使创新性产品方案得以开发。在代工厂CMOS技术上集成额外的功能可使客户在新兴市场上参与竞争。通过IMEC的专业研发能力与TSMC大规模量产能力的结合，客户将尽可能早地获得More-than-Moore技术，并将其下一代电子产品迅速投入量产。

“我们相信通过加入我们的计划，客户可在IMEC-TSMC创新孵化联盟中享受到优质平台，迅速将创新产品推向市场。”TSMC欧洲总裁Maria Marced说道，“IMEC拥有坚实的研发能力和全球范围内的产业协作关系，因此有能力将创新研发方案推向产品级。”

“我们非常高兴可以与TSMC在More-than-Moore领域开展合作。”IMEC总裁兼CEO LucVan den hove说道。