三星电子和海力士半导体2010年芯片项目投资约5万亿韩圆

有消息称，三星电子和海力士半导体2010年芯片项目将分别投资3万亿韩圆和2万亿韩圆，以应对需求攀升。

综合外电9月28日报道，因芯片需求不断上升，三星电子(Samsung Electronics Co.)和海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc.)预计将于2010年在半导体生产设施方面投资约5万亿韩圆（合42亿美元）。

上述两家公司是全球收入排名前两位的电脑内存生产商。

《Electronic Times》28日援引行业知情人士的话报道称，预计三星电子和海力士半导体2010年的芯片投资分别为3万亿韩圆和2万亿韩圆。