应用材料进军封装及OLED市场重整“大半导体”行业格局

11月17日，AppliedMaterial宣布正式收购Semitool，Applied因此将进入快速增长的先进封装设备领域。同一天，Applied宣布与MerckKGaA和Braunschweig大学一起，共同获得德国政府的OLED研发奖励基金，共同研发低成本OLED制造工艺。继成功进军TFT及太阳能产业后，AppliedMaterials再次吹响了进军“大半导体”行业的号角。

AppliedMaterials将付出约3。64亿美元，以每股11美元的价格收购Semitool的股票。Semitool是电镀与表面清洗设备供应商，客户遍布世界各地的封装厂与芯片制造厂。

Gartner的设备分析师DeanFreeman认为，此次并购预示应用材料在铜淀积设备方面有新的开始，因为应用材料在两年之前已将费了好大努力发展起来的铜淀积设备部关闭。而Semitool于2008中在全球铜双大马士革淀积设备的市场份额是24%，为3000万美元，而相比诺发(Novellus)为73，6%，达9240万美元。所以应用材料的此次并购行动非常明显的是针对诺发而来。

另外，用在倒装结构封装中的凸点，金和其它金属的电镀设备中，Semitool在2008年占优势达86%，为6300万美元，而另一家Nexx(BillericaMass)为14%。另按Gartner在nascent领域采用TSV技术的3维互连设备中，Semitol与日本Ebara(Haneda，Japan)各占34%的市场份额。

MerckKGaA是OLED材料供应商，德国政府的OLED项目共计749万欧元。正是看好固体光源在未来节能型社会中的发展，AppliedMaterials涉足了这一历时3年的LILi（LightInLine）计划。

想当年，AppliedMaterials通过收购兼并AppliedFilms、HCT和Baccini3家晶体硅设备公司，顺利地进军到了光伏领域最大的晶体硅市场。相比从头开始研发，这种收购兼并的方式为公司赢得了宝贵的时间。而今，Applied已成为全球光伏设备的老大。

在FPD领域，Applied也同样精彩。通过收购兼并，而今Applied已成为全球最大的FPD设备供应商，在PECVD、测试等领域独领风骚。

“当老大”才能盈利，这一点似乎是前道半导体设备行业的潜规则。在金融危机的冲击下，一批设备公司无法抵御寒冬，而寿终正寝，此时出手收购对Applied来说自然是进军新领域的好时机。

同时，这一规则似乎因Applied的到来，而将被带到“大半导体”领域，设备材料公司的整合也许会在不久的将来，在封装、LED、OLED等领域继续上演。