高通CEO：将于2010年推出符合中国3G标准的无线芯片

无线芯片制造商高通公司首席执行官雅各布(PaulJacobs)11月17日表示，该公司将于2010年推出一款符合中国制定的第三代无线技术标准TD-SCDMA的芯片，预计未来几年中国市场对该公司收入的贡献将增长。

雅各布在香港表示，随着第三代服务芯片在中国的推出，该公司来自中国市场的收入预计将增长。

他没有对收入的增幅进行预测，但目前来自中国市场的收入占高通总收入比例为23%。

雅各布表示，鉴于该地区强劲的需求和业绩增长前景，高通还计划继续在亚太地区扩大其研发以及客户服务业务。