受困于经济危机的日本IC企业正在继续整合步伐

株式会社东芝、东芝半导体（无锡）有限公司与中国半导体后工序大型厂商南通富士通微电子股份有限公司（下称“南通富士通”）11月20日宣布，双方就东芝在中国的半导体后工序基地――东芝半导体（无锡）有限公司的生产业务达成共识，双方将建立合资公司，相关协议将于2010年1月正式签署，并预定于2010年4月成立合资公司。

经济危机以来来，日本的IC公司出现大面积巨亏，日本数量巨多的IC公司开始出现整合趋势，今天上半年，NEC电子与瑞萨半导体合并，新公司成为全球第三大IC公司。同时，出于降低成本和接近市场的考虑，过于一直驻守本土的日本IC公司迁往台湾和大陆转移的趋势也日益明显。

据透露，东芝无锡半导体将分离制造部门，由东芝无锡半导体出资80%，南通富士通出资20%共同打造合资公司，并讨论在未来几年内提高南通富士通的出资比例，由其控股。东芝无锡半导体保留生产管理等职能，并成为推进东芝半导体后工序外包业务的事业基地。

东芝无锡半导体于2002年7月在无锡高新技术产业开发区成立，主要开发、设计、检测和销售大规模集成电路和其他半导体产品。南通富士通成立于1997年10月，由南通华达微电子有限公司和日本富士通株式会社共同投资兴办，是专业从事集成电路的封装和测试的企业，拥有集成电路年封装、测试60亿块的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。