传高通收购苏州傲世通挺进TDSCDMA

近日有消息称，高通已经收购苏州傲世通挺进TDSCDMA芯片市场，虽然媒体并没有发布消息，不过11月17日高通CEO保罗•雅各布在香港表示明年将推出一款对中国本土标准意义重大的TD-LTE芯片，猜得不错的话这款支持TD-LTE的芯片是由苏州傲世通研制开发的。

TD芯片厂家凯明终止运营前后，公司原高管分别创立两家新公司—苏州傲世通和上海杰脉通信，继续从事TD芯片研发。其中杰迈通讯被台湾著名的小M-Mstar收购，Mstar已经宣布2010年进军TDSCDMA市场，此次高通通过收购傲世通进军TDSCDMA显然看到了TD市场在中国政府的大力推动下已经启动，到目前为止2009年中国市场TD终端的总销量达到200万台，11月预计将超过50万台，2009年全年肯定超过300万台，老杳得到的消息，仅2010年1月，中国移动采购的TD手机或许将超脱2009年全年的销量，如此乐观的形式显然高通不会错过。

2007年9月，原凯明技术总监方明与合伙人一起投资300万元创办了傲世通科技有限公司，研制商用3。5代TD-HSDPA手机芯片，项目总投资约一亿元。目前已经成功研制第一颗支持HSUPA的AST1001芯片，该芯片在反同频干扰，耗电和双模架构等方面均居于业内领先水平。方明，清华大学博士、中国科学院系统科学研究所博士后，他在多学科、跨专业技术如手机基带芯片设计、电力系统自动化等方面成果突出，在凯明信息科技股份有限公司任技术总监期间，领导公司研发团队成功研制了TD单模芯片Tempest和业内首颗实现TDHSDPA高速数据业务的TD/GSM双模芯片VikingI、VikingII。方明同时也是信息产业部TD-SCDMA专家组核心成员。

方明及傲世通加盟高通，令TD芯片提供商由之前本土微电子公司独享变得日益国际化，目前本土微电子公司中包括上海展讯、重庆重邮、上海联芯，台湾企业包括联发科及台湾晨星Mstar，外资公司包括高通、T3G及Marvell，3+2+3的格局相信2010年的TD芯片市场竞争将更加激烈。

从目前已经销售的200万台TD终端来看，T3G无疑是最大受益者，这家之前由大唐电信入股的公司目前已经被ST及Ericsson全资拥有，2009占据了TD终端50%的市场份额；联发科通过收购ADI进军TD市场，2009年与上海联芯的协议栈捆绑销售占据市场份额大概为40%，不过目前上海联芯正在开发自己的TD芯片，预计2010年初面世，未来二者的合作关系如何有待观察，有业界朋友猜测只要上海联芯推出自己的TD芯片，联发科会很快推出自己的协议栈，真的如此联发科与上海联芯的紧密合作也就走到了尽头；2009年TD出货的还包括上海展讯，展讯出货应当主要集中在TD固话及联想Ophone上，所占市场份额大约为10%。

2009年的手机出货主要集中在T3G、联发科及展讯三家公司，其中T3G的主要客户包括三星、Nokia、摩托罗拉、天宇朗通、华为及HTC多普达，联芯+联发科主要客户包括中兴、宇龙酷派、LG等，展讯的客户包括联想、海信和新邮通。2010年客户争夺大战将在上述8家公司之间展开。

高通、Marvell等国际巨头的加入显然有利于TD市场的开拓和爆发，不过也为未来本土TD芯片供应商蒙上了阴影，从目前的发展态势来看，中国移动在推出低价手机的同时，肯定要向支持Ophone的智能手机转移，在上述八家TD芯片供应商中，Marvell已经推出应用处理器+基带单芯片解决方案，据说T3G也已经完成芯片开发，联发科已经拥有了自己的AP处理器，只不过由于策略错误之前将重点放在WindowsMobile，在Android或Ophone平台上有些落伍，相信展讯也不会放弃AP市场，高通本来便已经拥有了Snapdragon处理器，在竞争基带芯片的同时，一场基带+AP的竞争已经展开。