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[导读]半导体业龙头台积电(2330)董事长张忠谋日前发表,对于今年全球半导体产值成长的乐观看法。硅品(2325)董事长林文伯也认为,今年半导体产值可以成长两位数,IC封测业也一样。展望首季,林文伯则引述客户给的预测大约季

半导体业龙头台积电(2330)董事长张忠谋日前发表,对于今年全球半导体产值成长的乐观看法。硅品(2325)董事长林文伯也认为,今年半导体产值可以成长两位数,IC封测业也一样。展望首季,林文伯则引述客户给的预测大约季减5-10%的幅度来说明对于第一季的看法,并且预期未来传统淡旺季的效应将会逐渐淡化,改以供需循环取代。

对于第一季的展望,林文伯并没有明确预测,但表示第一季的ASP以及营收都会下滑,不过毛利率则会回升,而现阶段根据客户给的订单预测,第一季约较去年第四季下滑5-10%,因此就公司本身的产能利用率来看,打线机台将从去年第四季的100%降至95%、载板的部份则从95%下滑至90%、逻辑IC测试从85%降至80%。

以产品应用需求强弱来看,林文伯说,包括消费性电子、PC、通讯都是温和下滑的情况,内存需求下降的幅度最高。

林文伯也指出,未来传统淡旺季的效应将会逐渐淡化,而改以供需循环取代。包括印度、中国大陆等新兴市场,分别在5月1日、10月1日是节日销售旺季,与欧美年底的圣诞节旺季错开,渐渐形成互补。以苹果为例,往往一过圣诞节之后,订单马上骤减30%以上,不过现在有了中国农历年需求支撑,影响程度大为降低。

林文伯说,他要当乌鸦嘴,在这个时候要讲一些坏的,在乐观之中仍需谨慎小心,尤其现在全球经济正处于不稳定的复苏调整期,有四点现象必须相当注意,第一,身为消费大国的美国市场复苏的脚步仍然相当迟缓,失业率依旧居高不下;第二,开发中国家因为资金过热,恐将引发资产泡沫化的风险;第三,各国领导人的威信有待建立;第四,收回纾困金以及升息的效益有待观察。

另外,晶圆厂目前产能相当吃紧,市场开始忧心,IC设计或者IDM厂是否会为重复下单(overbooking)的情况。林文伯响应表示,目前公司的产能与接单都还很满,从客户端的库存政策来看,应该不会有overbooking。

不过,林文伯坦言,第二季的订单能见度并不明朗,会好的什么程度还不清楚,但是还是要小心点。

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