日本产半导体制造装置12月份订单额同比增长3倍多

日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布了2009年12月份的日本产半导体制造装置的订单额及销售额（均为单月业绩，以下相同）。结果显示，订单额达到了上年同月的4。3倍。出现大幅增加是由于2008年度的订单额受金融危机影响急剧下滑，而2009年度的订单额则一直持续上升。2009年2月订单额触底，因此预计今后的订单额相对于上年同期仍将继续保持高增长率。

2009年12月日本生产的半导体制造装置的订单额同比（以下简称YOY）增长327。7%，环比（以下简称MOM）增长16。4%，达到899亿日元。该月销售额为YOY增长32。2%，MOM增长16。4%，达到709亿3100万日元。另外，此前已经公布了该月的BB比（3个月移动平均值），高达1。30。