英特尔成都第4.8亿颗芯片下线将建晶圆预处理厂

时间：2010-03-29 07:53:14

关键字：晶圆芯片英特尔封装测试

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[导读]英特尔成都封装测试厂今日第4.8亿颗芯片下线，也将正式投产最新的2010全新酷睿处理器。同时，成都封装测试厂总经理卞成刚透露，下半年将建成全球晶圆预处理厂，这是英特尔全球第三个晶圆与处理器厂。2003年，时任英特

英特尔成都封装测试厂今日第4.8亿颗芯片下线，也将正式投产最新的2010全新酷睿处理器。同时，成都封装测试厂总经理卞成刚透露，下半年将建成全球晶圆预处理厂，这是英特尔全球第三个晶圆与处理器厂。

2003年，时任英特尔CEO的贝瑞特在第八次访华时宣布投资英特尔成都封装测试工厂，工厂一期投资3.75亿美元，并于2004年建设开工，2005年3月，二期工程开启。2009年，英特尔追加投资6000万美元，用于扩大其生产能力。现在，英特尔成都工厂有员工将近3000名，并将很快扩大为3500人，英特尔全球50%以上的处理器都出自成都工厂。

英特尔成都封装测试厂总经理卞成刚

2009年，英特尔成都封装测试厂出口额约占成都出口加工区总额的80%以上，占四川省加工贸易出口30%以上。

卞成刚向比特网(Chinabyte)介绍说，晶圆预处理是半导体集成电路制造流程中介于晶圆制造和封装测试之间的一系列工序，英特尔目前在美国和以色列有两家晶圆预处理工厂，成都晶圆预处理厂建设完毕之后可以将制造周期缩短30%--50%。

成都工厂目前拥有世界上最先进的封装测试技术，CD1工厂目前支持芯片组的同步配套，因此可以做集成平台的测试，这也是英特尔成都工厂的优势之一。至于成都工厂的产能问题，卞成刚表示，目前一到两年内完全可以支持大连芯片厂的产能。