半导体企业研发活力再现——ISSCC 2010论文揭示新趋势

被称为“半导体界奥林匹克”的国际固态电路会议（ISSCC），在2010年2月于美国举行。与雷曼风暴冲击之前相比，本届提出的论文数量增加了约10％，显示业界研究活动已逐渐恢复正常。这些来自企业研究论文的增加，也契合半导体市场本身的复甦脚步。目前，半导体产业正在显露出恢复发展活力的迹象。

在2010年2月7日～11日于美国旧金山举行的ISSCC2010大会中，总共提交了638份论文，大约比雷曼风暴前举办的那届ISSCC所提交的582份论文增加了10％。所提交的论文数目看来已恢复正常水准（图1）。然而，被接受的论文数量却只比前一年上升约3％，达到210份，接受率由前一年的34.9％下降到了今年的32.9％。

图1提交的论文数量再次增加

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近年的ISSCC所提交和所接受的论文数量（a）。与经济危机前的上次大会相比，此次提交的论文数量大约提升了10％。依地区别划分，论文接受度最多的地区为欧洲和北美，而依照机构别区分，英特尔今年仍居于榜首，以13篇论文领先（b）。（图由NikkeiElectronics依ISSCC提供资料製作。）

来自企业、大学或研究机构方面被接受论文的比例此次也有着重大改变，虽然目前还不清楚这是否与合格率较低有关。前一年，接受论文中有47％来自企业，53％来自大学和研究机构，但今年的情况正好相反，企业佔51％，大学和研究机构佔49％。

从地区别来看，欧洲和北美的论文数目显着增长。欧洲由52份上升到59份；北美则从78份上升至86份。同时，亚洲的论文数量却在下降，从73份下降至65份。最近数年以来，中国每年都有1到2篇论文被接受，今年却没有任何一篇；台湾去年有17篇论文，今年几乎少了一半，只有9篇被接受。中国今年提交了更多论文，主要是来自大学，但却全军覆没。而台湾提交的论文数目与去年相同，但录取率却明显下降。

三星和东芝迎头赶上

虽然中国和台湾似乎遇到了瓶颈，但韩国却在亚洲区取得了不错的成绩。今年度韩国被接受的论文数量上升到19份，使该国跃居为仅次于美国和日本的第三位。

最关键的论文均来自韩国企业。来自韩国三星电子的论文数量从上次的两篇上升到这次的7篇，使该公司在论文被接受的组织排名中名列第五。多年来，该公司已经发挥了它在记忆体领域的实力，但此次递交的论文范围扩展到了无线通讯、显示器和影像装置。这似乎反映了该公司在发展非记忆体半导体领域方面的策略。

然而，就单一公司通过的论文数量来说，仍有一家日本公司超越了三星：日本的东芝（Toshiba）公司以8篇论文在今年度论文被接受的组织排名中位居第三。具体而言，东芝获採纳的论文涉及许多领域，包括记忆体、低功耗数位、无线通讯与资料转换器等。显然，东芝仍然引领着日本半导体技术的发展。

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32nm处理器晶片问世

今年提交的论文中也显示出了半导体市场的复甦迹象。受剧烈衰退影响的制造商们可能无法回到ISSCC提交论文。举例来说，去年只有英特尔（Intel）公司提交了4篇PC及伺服器用高性能微处理器论文，但今年，包括英特尔、AMD、瑞萨、昇阳和其他公司都提交了论文。

逻辑IC终于将全面过渡到下一代32nm製程技术（图2）。在今年的ISSCC上，英特尔与AMD都介绍了其32nm微处理器晶片的技术。在ISSCC的论文之前，业界曾经提出过採用32nm製程的等效电路和SM等文件，但并没有实际的微处理器。