09年全球半导体材料市场比上年减少19％至346亿美元

时间：2010-03-22 20:47:34

关键字：半导体材料 SEMI 晶圆封装

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[导读]国际半导体制造装置材料协会（SEMI）宣布，2009年全球半导体材料市场规模为比上年减少19％的346亿美元。其中晶圆处理工序（前工序）用材料为比上年减少26％的179亿美元，封装组装工序（后工序）用材料为比上年减少8％

国际半导体制造装置材料协会（SEMI）宣布，2009年全球半导体材料市场规模为比上年减少19％的346亿美元。其中晶圆处理工序（前工序）用材料为比上年减少26％的179亿美元，封装组装工序（后工序）用材料为比上年减少8％的168亿美元。

SEMI认为2009年市场规模大幅减少的原因是由于2009年初的市场环境恶化迅速影响到了半导体产业，与2001年IT泡沫破灭后市场规模较上年减少26％相比，此次的减幅还算较低。另外，前工序用材料市场的减幅较大的原因之一是晶圆供货额大幅减少。而后工序市场的减幅较小是因为引线键合使用的金（Au）的价格上涨缩小了减幅。

从不同地区来看，除中国大陆以外的所有地区均比上年减小了两位数。全球最大的市场依然是在前工序和后工序两方面均一直保持较高产能的日本，其市场份额占全球市场的22％。各地区的市场规模方面，日本为比上年减少23.4％的76亿3000万美元，台湾为比上年减少14.0％的67亿7000万美元，其它地区为比上年减少13.3％的59亿8000万美元，韩国为比上年减少20.5％的46亿9000万美元，北美地区为比上年减少24.1％的37亿9000万美元，中国大陆为比上年减少8.7％的32亿6000万美元，欧洲地区为比上年减少24.1％的25亿2000万美元。