德仪进一步提高模拟产能购买设备启动第二阶段RFAB扩产
时间：2010-05-14 07:16:34
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[导读]德州仪器(TI)宣布,近期从奇梦达（Qimonda）北美公司与奇梦达（Qimonda）德国德累斯顿公司成功购买100多套工具,为满足客户需求TI再次扩展模拟制造产能。这是启动TI总部附近德克萨斯州Richardson晶圆制造厂(RFAB)第二阶
德州仪器(TI)宣布,近期从奇梦达（Qimonda）北美公司与奇梦达（Qimonda）德国德累斯顿公司成功购买100多套工具,为满足客户需求TI再次扩展模拟制造产能。
这是启动TI总部附近德克萨斯州Richardson晶圆制造厂(RFAB)第二阶段扩大产能的第一步,该厂是业界第一个300mm模拟晶圆厂。
RFAB第二阶段完工后,德克萨斯北部制造厂的模拟制造产能将提高一倍,创造营收将达约20亿美元。TI即将开始第二阶段的工厂设备安装,以便根据市场需求投入运营。第一阶段与第二阶段结合后,其所在面积仅占该工厂110万平方英尺面积的三分之二,可为今后进一步扩展预留更多空间。
TI负责公司模拟业务高级副总裁GreggLowe表示:“我们的300mm晶圆厂是我们模拟业务发展的重要里程碑。由于第一阶段进展顺利,一切按计划进行,到今年年底将开始出货,因此第二阶段扩展将为我们提供一个抢先起步的优势,可帮助我们的客户实现强大的模拟产能,推动其业务发展。”
该晶圆制造厂将采用TI专有工艺生产模拟集成电路。客户可在包括智能电话、上网本、电信以及计算系统的各种电子设备中使用这些芯片。
RFAB第二阶段是TI过去两年模拟制造扩展系列中的最近一项:
2009年第四季度,TI开始在达拉斯工厂、德国弗莱辛工厂以及日本有限公司美蒲工厂安装近200套制造工具,用于200mm晶圆制造;
2009年第三季度,TI宣布RFAB第一阶段启动,并立即开始设备安装,这是业界第一个300mm模拟晶圆制造厂;
2009年第二季度至2010年第二季度,TI新安装400多台测试仪;
2009年初,TI在菲律宾启动占地面积80万平方英尺的Clark封测厂,该厂拥有最先进的封装技术,并迅速投产;
2008年,TI从达拉斯一家未完全投入使用的晶圆厂重新调出150多套工具,以增强全球其它模拟工厂的产能。
这是启动TI总部附近德克萨斯州Richardson晶圆制造厂(RFAB)第二阶段扩大产能的第一步,该厂是业界第一个300mm模拟晶圆厂。
RFAB第二阶段完工后,德克萨斯北部制造厂的模拟制造产能将提高一倍,创造营收将达约20亿美元。TI即将开始第二阶段的工厂设备安装,以便根据市场需求投入运营。第一阶段与第二阶段结合后,其所在面积仅占该工厂110万平方英尺面积的三分之二,可为今后进一步扩展预留更多空间。
TI负责公司模拟业务高级副总裁GreggLowe表示:“我们的300mm晶圆厂是我们模拟业务发展的重要里程碑。由于第一阶段进展顺利,一切按计划进行,到今年年底将开始出货,因此第二阶段扩展将为我们提供一个抢先起步的优势,可帮助我们的客户实现强大的模拟产能,推动其业务发展。”
该晶圆制造厂将采用TI专有工艺生产模拟集成电路。客户可在包括智能电话、上网本、电信以及计算系统的各种电子设备中使用这些芯片。
RFAB第二阶段是TI过去两年模拟制造扩展系列中的最近一项:
2009年第四季度,TI开始在达拉斯工厂、德国弗莱辛工厂以及日本有限公司美蒲工厂安装近200套制造工具,用于200mm晶圆制造;
2009年第三季度,TI宣布RFAB第一阶段启动,并立即开始设备安装,这是业界第一个300mm模拟晶圆制造厂;
2009年第二季度至2010年第二季度,TI新安装400多台测试仪;
2009年初,TI在菲律宾启动占地面积80万平方英尺的Clark封测厂,该厂拥有最先进的封装技术,并迅速投产;
2008年,TI从达拉斯一家未完全投入使用的晶圆厂重新调出150多套工具,以增强全球其它模拟工厂的产能。
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