全球代工格局生变

台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工的景气，尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%，他表示，目前客户订单强劲，先进制程产能缺口高达30~40%，显见需求相当旺盛。为因应客户的需求，台积电第3座12吋晶圆厂将于2010年中开始动工，并将以40纳米制程开始切入，未来再伺机循序切入28纳米和20纳米制程。

纵观全球代工这几年来的态势, 起伏还是比较大。按理分析半导体业增长速度减缓了，代工的起伏也不该很大。据iSuppli于2010年5月对于全球纯代工的预测如下表所示, 今年将有39.5％的巨幅增长，一直到2013年可达359亿美元，其间年均增长率达12.5％。

 
來源：iSuppli 2009 09数据, 编者把2010,05最新更正数据加入

GlobalFoundries的起家

GlobalFoundries自2009年3月正式成立以来，先承接AMD半导体制造部门位于德国Dresden Fab-36、Fab-38两座8寸晶圆厂，除了将这两座8寸晶圆厂合并并升级为12寸晶圆厂外，还在美国纽约州新建12寸晶圆厂Fab-8，该厂预计将于2012年完工。更重要的是，GlobalFoundries于2009年第四季宣布收购全球第三大晶圆代工厂特许半导体(Chartered)，并已于2010年1月20日正式将特许半导体并入GlobalFoundries内。

TSMC居首地位不可动摇

代工自90年代在台湾兴起后, 一路走来并非平坦。 从这么多年来欧,美及日本等半导体发达地区并未青睐代工, 可见至少对于代工存有一定的争议。分析代工在台湾地区获得成功可能有以下原因,如中国人精于管理, 而代工生产线的管理是一件十分复杂的工程。此外代工的管理需要专门的人材, 即代工市场的运作需要有相当的经验。在这方面台湾地区培养了相当多的人材。

显然, 从台积电的发展历程, 尤其是90年代中期的大举投资, 年均投资为其销售额的60%,以及后来2000年之后的紧追最先进制程技术。由此 改变了传统上代工仅是在市场好时起拾遗补缺的作用, 如今由于代工掌握最先进的制程技术, 而许多IDM厂因为研发费用太高而被迫走fab lite道路,而不得不求助于代工, 形势的逆转证明代工策略的成功。业界公认fabless加代工是当前时期最为成功及盛行的半导体商业模式。

此外也与台积电有代工教父张忠谋等有关,近期张忠谋再次的复出使台积电的形象大为改观。

仔细看台积电的成功, 它的营收约占全球代工的50％,但其获利占70％以上, 业界传言全球代工的钱都让台积电一家赚了。

因此台积电的成功, 不但是拥有最先进的工艺制程技术以及产业链的完整, 从掩模制版，设计, 第三方IP, 芯片代工, 直到封装, 所谓turnkey服务。更主要是代工服务的理念, 只有客户实现盈利, 才能持续或扩大订单, 台积电的Foundry 2,0就是基于这种模式与思维。目前fabless还是依靠制程不断地缩小来降低成本及提高功能，如功耗下降等。而目前台积电在40纳米中占全球代工市场的90％及65纳米占60％以上,再加上它的品牌效应, 全球每年近500亿美元的fabless订单, 其中有60％, 即300亿美元销售额由代工来协助fabless完成。通常情况下那些fabless大客户的订单是不会轻易变动, 保持相对稳定是十分重要, 它们需要与代工合作来推动技术的进步，以降低芯片制造的成本。

目前台积电保持毛利率在47％，相比于第二位的联电在27％及其余的都在20％以下, 所以它的品牌及服务起到关键作用。举个例子如台积电其65纳米逻辑电路订单，每个12英寸可售5000美元，相应联电只能4500美元。

所以台积电是十分强大的,Global Foundries即便在技术上可能成功, 但是在软件方面, 代工市场的建立, 芯片生产线的管理,培养专门人材及服务客户的意识方面尚有相当长的路要走，需要时间的积累。

从今年全球代工的投资强度比较，台积电达48亿美元，联电为15-20亿美元，Globalfoundries为25亿美元, 三星为8,9亿美元及中芯国际可能为3-4亿美元。

Globalfoundries的前景难料

Globalfoundries的崛起, 如依Gartner于今年4月出版的09年全球代工最新排名, 台积电为90亿美元, 联电为27亿美元及特许的15亿与globalfoundries的11亿美元, 所以如果把特许的营收并入globalfoundries中, 表明其09年营收己达26亿美元, 十分逼近联电的27亿美元。因此首先受警觉的肯定是联电, 导致其原来安稳的居第二位, 现在有了新的对手，而且来者不善, 手中不缺资金。所以联电的一切反应均属正常, 如扩大投资, 加快扩大先进制程的市场份额。

然而分析globalfoundries有什么能力扩大市场份额, 除了公认的资金可能不缺之外,应该说在Dresden部分, 原先是作处理器, 从工艺制程上或许还有得一拼, 但是作为代工它缺乏客户与经验。至於特许虽有代工的基础, 技术上依赖IBM, 目前只有15亿美元销售额。所以它想扩大销售额的关键在于扩大65及45纳米的订单, 因此必然遭遇到台积电与联电的阻击, 所以迅速扩大的机会也并不会太多。

近期又在传言,Global Foundries可能兼并IBM Micro。说实话, 如若该步达成, 那global foundries在技术研发能力上大增，因为众所周知 Albany的IBM是逻辑电路的技术世祖, 是IBM Club的盟主。但分析美国可能不会轻易松口，涉及其核心竞争力。

谈到纽约州的fab, 最快要2012年才能投产, 那时代工可能已进入28/20纳米制程, 没有真本领, 光靠有”白银”也无济于事。所以对于globalfoundries不能寄于太大的希望, 因为国际上先进制程的订单并不是拼价格, 而是看长远的合作关系及双方的配合默契。

globalfoundries的崛起, 打乱了全球代工的格局。原有的代工top 4产生了变化, 原来的台湾双雄, 至少联电已经受到了直接冲击, 未来globalfoundries能否争得老二尚待观察。不过全球代工中台积电居首地位不可动摇, 以及中芯国际近期己有进步，目前主要是努力自强, 未来能否有飞跃的进步, 要看中国政府的态度与王宁国先生的魅力。