台媒：三星压境带给台湾半导体产业思考
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台湾半导体产业同受市场下滑之冲击，多数厂商营运亦下滑，2008年、2009年半导体厂商总产值分别较前年下滑11％、6％，这2年产业总产值各为1.3兆元（新台币，下同）与1.2兆元。IC设计产业因受惠于新兴市场兴起，2009年产值反较2008年成长近9％。在金融风暴过后，上、中、下游半导体产业同步反弹，资策会MIC预估，2010年半导体产业成长幅度可望超过全球平均水准，上看2成以上。
全球半导体产业重组
惟在短期全球半导体产业反弹、成长的表象中，全球半导体产业之重组，以及台湾半导体各次领域长期竞争力的消长，值得进一步探讨：
◎在全球产业结构变动方面，受金融风暴冲击，IDM业者因背负庞大资产设备折旧压力，部分IDM大厂宣告退出市场或合并，如德国奇梦达倒闭、日本NEC与Renesas合并。
惟采Fabless型态经营之业者如Qualcomm、联发科等，因经营弹性较大，反而有较高的经营绩效。预期IDM业者将持续推动资产轻量化之策略，晶圆代工、专业封测产业可望因此受惠。
◎因主要先进国家市场与传统3C应用领域多趋于成熟，未来全球半导体市场之成长动力，恐将进一步朝新兴国家如中国、印度等地与其他新兴应用领域偏移。
新兴市场之产品常具特殊需求与特有经营模式，可望开启新兴IC业者之机会窗，如台湾之联发科、晨星等，于中国IC市场之成功案例；新兴应用领域如汽车电子、节能、医疗电子等，是未来半导体应用市场具发展潜力之利基区隔，惟相关应用因具跨领域之性质，厂商进入门槛亦较高。
台湾的机会与挑战
对台湾半导体产业而言，除了掌握现有市场短期回升之契机，如何在上述半导体产业与市场结构变迁下，寻找新兴发展契机，并培植长期竞争力，应为关键。
在IDM资产轻量化的趋势下，估计台湾晶圆代工与封测业者，可望进一步扩张潜在市场，尤其台湾之先进制程能力已不落后于国际龙头业者，更有利于争取高阶代工订单。此外，台湾IC设计产业也可藉由新兴地区市场如中国、印度等地之特有经营模式，成功抢占相关区域市场的龙头地位，未来可望延续成功经验，抢攻其他新兴市场。
惟台湾半导体产业亦面临相当程度之挑战：
1.IDM大厂资产轻量化的结果，使AMD等大厂独立出如Globalfoundries之专业晶圆代工厂，台湾业者未来将面临具高阶制程能力的竞争者，同时其与Chartered同属阿布达比之投资基金，二者形同合并，以及Samsung将扩大在晶圆代工领域的投入，都对台湾形成潜在的威胁。
2.台湾IC设计业虽在中国等市场具成功经验，但在中国积极培植自有系统标准与本土IC设计业者下，台湾业者如何维持长期竞争优势，为重要课题。我国IC设计产业未来若投入新兴应用领域，如何克服跨领域的进入障碍，为另一挑战。此外，台湾许多IC设计业者属中小型厂商，在晶片整合的趋势下，面临国际大厂之竞争压力，如何有效地合纵连横，发挥团体战力，需各界集思广益。
3.台湾半导体产业中以DRAM产业在金融风暴中受创最重，虽然前波景气循环仅以德国奇梦达之倒闭告终，但过去一年，台湾DRAM产业却因错综复杂之因素，无法有效利用金融危机所带来的机会窗，一举改善产业体质，恐使台湾与国际大厂之竞争力差距持续扩大。
台湾宜把握国际整合契机
目前出现华亚科、南科与美光结盟，共同研发，成效待长期追踪；尔必达则成为华邦电、茂德与力晶等厂商共同之技术母厂。目前岛内DRAM厂商与国际大厂已整合为2大阵营，但部分台湾业者缺乏品牌、自主技术等根本问题，仍未解决。
近期Samsung宣布扩大资本支出计画，包括兴建一座月产能20万片的12寸厂，虽然未明确表示其产线将用作何种记忆体产品，但Samsung要在同一产线上切换FLASH与DRAM 2种产品非难事。因此，在景气回升阶段，Samsung是否利用产能扩张，采取以邻为壑的竞争策略，缩短记忆体相关产品之景气循环周期，压缩竞争同业生存空间，是台湾DRAM产业需持续观察重点。
由于台湾DRAM产业元气未复，加上部分厂商既有体质问题未解，面对Samsung等国际大厂积极扩厂，大多仅能被动因应、受制于人，甚或期待Samsung因产业龙头的地位，不致对整体产业采取破坏性过高的举措。
惟若从全球产业竞争的角度，Samsung此举反而对其他国际大厂造成更高且长期之威胁，在金融危机后，台湾原失去与其他国际大厂进一步合作的时机与条件，此时却可能因产业竞争强度提升，促使岛内外业者进一步思考整合的必要性，如何在景气回升、长期威胁浮现下，有效整合记忆体产能，提升台湾自主技术，应为下一波景气下滑阶段来临前，可思考、未雨绸缪之处。
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