5月北美半导体设备B/B值为1.12

时间：2010-06-27 21:15:34

关键字：半导体设备 SEMI 晶圆厂 RATIO

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[导读]根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年5月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为14.8亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio,订单出货比）为1.12.该报告指出，北美半导体设

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年5月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为14.8亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio,订单出货比）为1.12.

该报告指出，北美半导体设备厂商5月份的三个月平均全球订单预估金额为14.8亿美元，较4月最终的14.4亿美元成长2.8%,更比去年同期的2.878亿美元跃升415.3%.而在出货表现部份，5月份的三个月平均出货金额也提高到13.2亿美元，较4月份最终的12.8亿美元成长3.1%,也比去年同期的3.926亿美元成长236%.订单出货比为1.12,代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获112美元的订单。

SEMI日前发布的WorldFabWatch报告显示，2010年晶圆厂资本支出（包含厂房、设备和设备）较去年成长117%,达355.14亿美元，且成长力道将延续到明年。SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆指出：由于产能吃紧，记忆体厂商以及後段封测厂持续调高今年资本支出计划，因此下半年的设备市场依旧看好。预估2010年台湾将以77亿美元的晶圆厂资本支出金额位居全球半导体设备支出之冠。

SEMI总裁兼执行长StanleyMyers表示：半导体市场复苏让厂商持续宣布加码资本支出，同时也使得半导体设备订单从年中起，开始呈现连续14个月成长的走势。SEMI的会员公司现在都在努力赶工来满足这波强劲的设备需求。