日5月半导体设备BB值升至1.13订单额暴增308.8%

时间：2010-06-19 13:05:34

关键字：半导体设备移动半导体制造 SE

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[导读]　根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公佈的数据显示，2010年5月份日本製半导体制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)速报值较前(4)月上扬0.06点至1.13，4个月来首度呈现上扬，并已连续第12个月高于1。1.1

　根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公佈的数据显示，2010年5月份日本製半导体制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)速报值较前(4)月上扬0.06点至1.13，4个月来首度呈现上扬，并已连续第12个月高于1。1.13意味著当月每销售100日圆的产品，就接获价值113日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备市况已呈现回复。

根据SEAJ的初步统计，5月份日本半导体设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)较前年同月暴增308.8%至1,061.86亿日圆，连续第8个月呈现增加；和前月相比也增加了5.9%，连续第14个月呈现增长。当月日本半导体设备销售额(3个月移动平均值)年增142.1%至942.33亿日圆，和前月相比也增加了0.7%。

日本主要半导体设备厂商包括东京威力科创(TokyoElectron)、AdvantestCorp.、NikonCorp.与CanonInc.等。