韩国IC设计产业长不大 谁之过？
时间：2010-06-13 07:03:14
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]2000年的4月，CNSTechnology成立，成为韩国第1家半导体设计公司，这与1986年台湾扬智成立的时间相比，差距高达15年。经过了10年的努力，韩国的IC设计产业，2009年初估营业额为1.7兆韩元，如果以1,250韩元兑换1美元的
2000年的4月，CNSTechnology成立，成为韩国第1家半导体设计公司，这与1986年台湾扬智成立的时间相比，差距高达15年。经过了10年的努力，韩国的IC设计产业，2009年初估营业额为1.7兆韩元，如果以1,250韩元兑换1美元的汇率计算，2009年韩国半导体设计产业的营收估计为13.6亿美元，大约是台湾半导体设计产业的8分之1。
在全球半导体产业呼风唤雨的韩国，当然深知IC设计产业的重要性，政府更订下2015年产业产值超越300亿美元的目标。然而，摆在产业界的现实是，领衔的几家明星企业具有高负债的企业体质，营收又过度集中特定企业，甚至有营收衰退的现象。
根据韩国半导体协会的调查，韩国IC设计产业的营收，从2000年时的2,000亿韩元，成长到2009年的1.7兆韩元，从规模上看，成长了8.5倍，而IC设计公司也增加到181家，股票上市家数也达22家，然而从2005年后，IC设计产业几乎呈现停滞现象，2009年甚至小幅衰退。
在韩国，IC设计公司几乎都难以突破2,000亿韩元(约1.6亿美元)的营收壁垒，一度被寄予厚望的CoreLogic，在2006年达到1,900亿韩元的营收之后，再也没有突破之前的纪录，SiliconWorks挑战失败，MCS甚至放弃上市计划，显然韩国的IC设计公司缺乏“续航力”。
针对韩国低迷不振的IC设计产业，SiliconWorks的总经理韩大根表示，台湾强大的晶圆代工厂，提供当地IC设计产业最需要的生产环境与人才、配套机制，相对而言，韩国既没有指标性的晶圆代工厂，企业本身也缺乏足够的市场空间，未来需要透过购并等手段，提升韩国IC设计产业的规模。
目前LGDisplay已经透过资金管道，入资TLI，而海力士(Hynix)也有投资IC设计公司，但与三星电子(SamsungElectronics)、海力士的地位相比，韩国的IC设计产业似乎仍在萌芽阶段。
根据韩国半导体产业协会，4月针对29家IC设计公司所做的调查，有28%认为代工价格是这些IC设计公司最关切的问题，如果要培养本地的IC设计公司，如何提出1个适当的价格方案，将是这些IC设计公司最关切的课题。其次依序为「成立专业的晶圆代工厂(23%)、「单一晶圆生产多样产品的技术(22%)」。
目前韩国IC设计公司最常用的晶圆代工厂为韩国本土的东部Hightech，若以8吋厂产量估算，东部Hightech在2009年总共生产了6万8,500片晶圆，其次为三星的6万238片，以及Megnachip的3万9,334万片、海力士的2万3,000片，而台湾的台积电则排名第5。
在这项统计中，同时显示韩国IC设计公司委托本土晶圆代工厂的芯片总数为19万1,072片，这比海外代工数量多了两倍之多，而使用海外晶圆代工服务的比重，更比2008年减少了27.8%，显示韩国本土的IC设计公司，委托本地晶圆代工厂的比重显著的提升。
在各大晶圆代工厂中，Meganchip共有9家韩国本土客户，数量最多，但询问韩国的IC设计公司最优先的晶圆代工厂，最多的IC设计公司(18%)依然选择台湾的台积电，其次依序为三星的16%、联电的14%、Magnachip的12%、中芯国际的11%。
韩国的IC设计公司表示，台积电拥有最多的IP，也同时具备最佳的技术、生产能力，相对的，韩国的晶圆代工厂虽然价格便宜，但生产能力与服务质量，都还有一定的差距。
当台湾的台积电宣布第1季营收新台币921亿元，毛利率高达47.9%的时候，韩国的晶圆代工厂也不断传出设备满载的消息。根据韩国电子新闻的报导，东部Hightech、Magnachip的设备利用率都接近100%，甚至传出代工价格上扬的消息。据悉，Magnachip每片晶圆的代工价格将提高10美元，而晶圆代工厂也适度紧缩低阶产品的代工比例。
以东部Hightech为例，该公司2009年时低阶产品如CMOSSensor每月的代工量为1万4,000片，目前已经降到8,000片，而将产能转移到单价较高的模拟IC上，三星也减少低价CIS的生产量，将重心转移到单价较高的应用处理器(ApplicationProcessor)上。当晶圆代工厂采取类似的相应措施时，包括CIS、LCD驱动器等供应不足的现象便受到瞩目，可以预期这些低价产品的供需失衡现象，将会有明确的变化。
在全球半导体产业呼风唤雨的韩国，当然深知IC设计产业的重要性，政府更订下2015年产业产值超越300亿美元的目标。然而，摆在产业界的现实是，领衔的几家明星企业具有高负债的企业体质，营收又过度集中特定企业，甚至有营收衰退的现象。
根据韩国半导体协会的调查，韩国IC设计产业的营收，从2000年时的2,000亿韩元，成长到2009年的1.7兆韩元，从规模上看，成长了8.5倍，而IC设计公司也增加到181家，股票上市家数也达22家，然而从2005年后，IC设计产业几乎呈现停滞现象，2009年甚至小幅衰退。
在韩国，IC设计公司几乎都难以突破2,000亿韩元(约1.6亿美元)的营收壁垒，一度被寄予厚望的CoreLogic，在2006年达到1,900亿韩元的营收之后，再也没有突破之前的纪录，SiliconWorks挑战失败，MCS甚至放弃上市计划，显然韩国的IC设计公司缺乏“续航力”。
针对韩国低迷不振的IC设计产业，SiliconWorks的总经理韩大根表示，台湾强大的晶圆代工厂，提供当地IC设计产业最需要的生产环境与人才、配套机制，相对而言，韩国既没有指标性的晶圆代工厂，企业本身也缺乏足够的市场空间，未来需要透过购并等手段，提升韩国IC设计产业的规模。
目前LGDisplay已经透过资金管道，入资TLI，而海力士(Hynix)也有投资IC设计公司，但与三星电子(SamsungElectronics)、海力士的地位相比，韩国的IC设计产业似乎仍在萌芽阶段。
根据韩国半导体产业协会，4月针对29家IC设计公司所做的调查，有28%认为代工价格是这些IC设计公司最关切的问题，如果要培养本地的IC设计公司，如何提出1个适当的价格方案，将是这些IC设计公司最关切的课题。其次依序为「成立专业的晶圆代工厂(23%)、「单一晶圆生产多样产品的技术(22%)」。
目前韩国IC设计公司最常用的晶圆代工厂为韩国本土的东部Hightech，若以8吋厂产量估算，东部Hightech在2009年总共生产了6万8,500片晶圆，其次为三星的6万238片，以及Megnachip的3万9,334万片、海力士的2万3,000片，而台湾的台积电则排名第5。
在这项统计中，同时显示韩国IC设计公司委托本土晶圆代工厂的芯片总数为19万1,072片，这比海外代工数量多了两倍之多，而使用海外晶圆代工服务的比重，更比2008年减少了27.8%，显示韩国本土的IC设计公司，委托本地晶圆代工厂的比重显著的提升。
在各大晶圆代工厂中，Meganchip共有9家韩国本土客户，数量最多，但询问韩国的IC设计公司最优先的晶圆代工厂，最多的IC设计公司(18%)依然选择台湾的台积电，其次依序为三星的16%、联电的14%、Magnachip的12%、中芯国际的11%。
韩国的IC设计公司表示，台积电拥有最多的IP，也同时具备最佳的技术、生产能力，相对的，韩国的晶圆代工厂虽然价格便宜，但生产能力与服务质量，都还有一定的差距。
当台湾的台积电宣布第1季营收新台币921亿元，毛利率高达47.9%的时候，韩国的晶圆代工厂也不断传出设备满载的消息。根据韩国电子新闻的报导，东部Hightech、Magnachip的设备利用率都接近100%，甚至传出代工价格上扬的消息。据悉，Magnachip每片晶圆的代工价格将提高10美元，而晶圆代工厂也适度紧缩低阶产品的代工比例。
以东部Hightech为例，该公司2009年时低阶产品如CMOSSensor每月的代工量为1万4,000片，目前已经降到8,000片，而将产能转移到单价较高的模拟IC上，三星也减少低价CIS的生产量，将重心转移到单价较高的应用处理器(ApplicationProcessor)上。当晶圆代工厂采取类似的相应措施时，包括CIS、LCD驱动器等供应不足的现象便受到瞩目，可以预期这些低价产品的供需失衡现象，将会有明确的变化。
下载文档
