GLOBALFOUNDRIES宣布晶圆厂扩建增产计划

已从AMD成功拆分的半导体代工企业GLOBALFOUNDRIES今天在台北召开发布会，宣布将在德国德累斯顿以及美国纽约州300mm晶圆厂实施扩建计划，以增加产能满足近期和长期的客户需求。

600)this.style.width=600;" border="0" />

GLOBALFOUNDRIES公司CEO Doug Grose

600)this.style.width=600;" border="0" />

600)this.style.width=600;" border="0" />

GLOBALFOUNDRIES首席执行官Doug Grose在发布会上表示，通过2009年与AMD公司运营的分离，以及阿布扎比投资公司ATC收购新加坡特许半导体后GLOBALFOUNDRIES与特许的合并，目前GLOBALFOUNDRIES已经成为全球最大的半导体代工厂商，拥有德国德累斯顿和新加坡Fab7两座300mm晶圆厂，以及新加坡的4座200mm晶圆厂，另外美国纽约州300mm新厂也在建设当中。其客户超过150家，涵盖多家全球知名芯片设计厂商。

600)this.style.width=600;" border="0" />

600)this.style.width=600;" border="0" />

GLOBALFOUNDRIES现有产能

根据公司计划，GLOBALFOUNDRIES位于德国德累斯顿的Fab1晶圆厂将在Module 1（原AMD Fab36）和Module 2（原AMD Fab 38）的旁边，兴建一座新厂房。该厂房的建成将使Fab1无尘室面积增加11万平方英尺，产能从每月5万块300mm晶圆增加到每月8万块。该扩建工程在得到德国当局和欧盟批准后立即动工，预计2011年完工，届时Fab1将成为全欧洲最大的晶圆厂，面积相当于8块足球场大小。该厂建成之初将使用45nm/40nm制程，后续可向28nm演进。

600)this.style.width=600;" border="0" />

600)this.style.width=600;" border="0" />

[第2页][下一页]

<!--分页-->

而对于尚在建设当中的美国纽约州新厂Fab8，GLOBALFOUNDRIES决定将原设计的地基面积扩大40%，无尘室面积从21万平方英尺增大到30万平方英尺，设计月产量增加到6万块晶圆。在得到纽约州相关部门批准后，该扩建计划的外层建筑工作将于下月启动。预计整个Fab8将于2012年建成，2013年初投入量产，首先使用28nm制程，此后向22nm、20nm乃至更先进制程技术发展。

600)this.style.width=600;" border="0" />

600)this.style.width=600;" border="0" />

600)this.style.width=600;" border="0" />

另外，GLOBALFOUNDRIES的最大股东，阿联酋阿布扎比ATIC投资公司CEO Ibrahim Ajami也在发布会上登台，宣布了他们在阿布扎比兴建先进技术集群区的计划。该开发区将位于阿布扎比机场附近，面积3平方公里，目前主要进行技术研发和人才培养等工作，成为GLOBALFOUNDRIES技术网络的中东地区节点。ATIC表示，该计划并不意味着要在阿布扎比兴建GLOBALFOUNDRIES的新晶圆厂，而是公司长期投资计划上的重要一环。

600)this.style.width=600;" border="0" />

ATIC公司CEO Ibrahim Ajami

600)this.style.width=600;" border="0" />

600)this.style.width=600;" border="0" /> [!--empirenews.page--]

600)this.style.width=600;" border="0" />

600)this.style.width=600;" border="0" />

会场上展示的GLOBALFOUNDRIES 28nm测试晶圆