TSMC巨资同建三个12寸厂 有助缓解半导体产能紧缺

向来稳重的张忠谋今年却绝对投入了大手笔。在日前举办的“TSMC 2010技术论坛”上，该公司全球业务既行销副总裁陈俊圣表示：“2010年TSMC的资本开支将达48亿美元，超过去年营收的1/3，是我们成立22年来投入占营收比最高的一年。充分显示公司对未来的信心。”他指出，“目前在这一投入水平上的半导体公司仅有英特尔与三星电子两家，而TSMC则是全世界唯一同时拥有三个超大晶圆厂在生产最前沿技术的晶圆代工厂。”

这48亿美元将有很大部分投入到正在建的三个12英寸厂房上，将有助缓解全球的产能紧张问题。这包括Fab12第五期，今年Q3设备入场后量产，Fab12第一期至第五期完成后，Fab12这个超大晶圆厂将达到12-14万片/月的产能。Fab14第四期在建，明年Q1设备工具入场，3-6月份量产。Fab15第一期将于今年中动工，明年进设备，2012年量产。“三个厂房同时在建，这也是TSMC历史上没有过的。对我们的人力、财力、物流管理上都是一个巨大的挑战。”陈俊圣表示，“如果这三个厂房按计划建成，2012年TSMC的12寸产能将提升40%。”这对全球Fabless和IC用户来说都是一个巨大的利好消息。

是什么让TSMC有如此信心大手笔投入？陈俊圣解释，一是2010年全球半导体业已恢复高速成长，同比将增长30%，创下十来年之最，二是晶圆代工业的增长更是可能高达40%，高过其它领域；三是全球的IDM公司都在逐步转型为Fabless公司，这为代工业提供了大量的成长空间。

另一方面，全球电子业的重心正在向发展中国家转移，这也让TSMC的地理位置优势变得更加重要。“中国正在成为电子业的3个‘大国’。”TSMC中国业务发展副总经理罗镇球说道，“一是电子业制造大国，IC使用量超过全球1/3；二是电子产品消费大国，电子产品消费超过全球20%；三是电子创新大国，Turnkey模式改变行业游戏规则。”

据此，罗镇球认为全球电子市场的游戏规则已发生变化，发展中国家的电子产品消费量已超过发达国家，而中国引领着发展中国家的IT走向。“新兴国家的半导体消费已超过发达国家，未来芯片的定义要在新兴国家来定义。”他指出。

除了加大产能以满足用户不断增加的需求外，TSMC还有一套杀手锏来应对突然起量和急单的需求，这在新兴国家会比传统的成熟市场来得更频繁一些。“我们还有一个重要的优势是能非常快速、灵活地在不同机台之间调配产能，这是需要技术支持的。比如在机台换产品时如何能保证良率快速拉起、如何处理换产品后的洁净等等问题，TSMC都能做得很好。”陈俊圣表示，“这种能力在应对市场突然起量、产能紧缺、急单时非常重要，对于Fabless来说也都深具成本效率。”