未来三年中国集成电路产业进入新一轮增长周期

展望2010年，在全球半导体产业复苏与国内内需市场继续保持旺盛的双重带动下，国内集成电路产业将走出2009年的低谷并实现较大幅度的增长。综合来看，2010年国内集成电路产业销售额增幅预计将达到15.1%，规模将基本恢复到2008年的水平。而从中长期来看，随着未来国内外市场的进一步回暖，国内集成电路产业又将步入一波新的增长周期。

责任编辑：（王静）

　　从未来国内集成电路设计企业主导产品的构成变化来看，预计消费电子类IC仍将是主要产品领域，但其在国内集成电路设计行业各产品门类中所占比例将逐步下降。与此相对应，网络通信领域成为国内集成电路设计业发展最为迅速的领域与主要拉动力量。而智能卡芯片市场需求也将有所回升，此外，工业电子、汽车电子等其他领域将成为国内集成电路设计行业新的增长点。

　　在产品结构方面，在无线通信市场快速发展的带动下，通信类ASIC芯片将是未来国内集成电路设计产业中发展最快的产品领域。与此同时，随着国内集成电路设计企业市场竞争实力的不断增强，标准通用芯片(ASSP)也将是快速发展的产品。相对而言，受市场饱和，价格竞争日趋激烈的影响，MCU、IC卡芯片以及电源管理芯片的发展预计将相对趋缓。

　　另外，在产业发展形态上，目前中国的整机与系统企业制造能力较强，而自身设计研发能力较弱。相当一部分设计水平较低的系统厂商，尤其是一些提供中低档消费产品的系统厂商，面对市场需求和企业生存的压力，他们也希望与集成电路设计企业的合作更加紧密，对集成电路设计企业的需求也趋向于涉及系统分析的方方面面，而不仅仅局限于集成电路产品本身。因此，鉴于国内整机与系统企业的业务仅涉及生产、售后服务以及市场渠道的情况下，提供完整的解决方案将是中国集成电路设计企业成功的主要手段，而不仅仅只是提供芯片。