印度半导体市场增长15％

按ISA的一份研究报告，2009印度半导体市场达54亿美元及到2011年可能增长达到80亿美元以上，年均增长率可达22%。

按ISA的数据，2009印度存储器芯片市场为13亿美元，ASSP芯片市场为11亿美元，微处理器芯片7.34亿美元，ASIC芯片5.81亿美元，模拟功率芯片3.38亿美元，模拟混合讯号芯片3.34亿美元，传感器芯片1.54亿美元，Logic/FPGA 1.34亿美元，微控制芯片8600万美元及DSP芯片市场3000万美元。

据ISA报道，从应用类分，无线手机芯片占2009年印度半导体市场的27.5%，而通讯芯片占19%，讯息技术与办公室自动化占34%及消费电子占8%。

按Frost & Sullivan的研究，印度半导体市场依2009与2008的比较增长15%以上，而全球半导体市场下降11％。

ISA的总裁Poornima Shenoy认为，手机、3G网络、WiMAX、笔记本电脑、机顶盒和智能卡等是印度半导体市场的主要推手。

随着印度的通讯设施完善，相应印度的半导体芯片消费会迅速增加，在2009-2011年期间增长达132%。

按印度ISA的董事长及TI印度公司的头Biswadip Mitra的说法，在电子系统设计与制造(ESDM) 中可能有更大机会，印度电子工业市场估计可从2009的250亿美元增加到2011年的370亿美元。

Mitra认为印度将通过多个方面，如通讯、工业、汽车、消费及保健电子等产品来推动ESDM的发展。ISA的任务是把终端电子产品和OEM联合起来，并加强紧密的合作来推动印度电子工业的进步。