北美半导体设备订单额高歌猛进创2006年8月以来新高

SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元，订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值119美元的订单。

报告显示，6月份16.8亿美元的订单额较5月份15.3亿美元最终额增长10.5％，较2009年6月份的3.517亿美元最终额增长379%。

与此同时，2010年6月份北美半导体设备制造商出货额为14.2亿美元，较5月份13.4亿美元的最终额增长5.7％，较2009年6月份4.405亿美元的最终额增长222.7%。

“已经落实的晶圆厂资本支出计划已经将订单额推至2006年8月以来的新高，”SEMI总裁兼CEOStanleyT.Myers说道，“过去12个月订单出货比连续12个月超过1，显示出持久的需求，SEMI会员公司正在努力满足客户的需要。”