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[导读]SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元,订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获

SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元,订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值119美元的订单。

报告显示,6月份16.8亿美元的订单额较5月份15.3亿美元最终额增长10.5%,较2009年6月份的3.517亿美元最终额增长379%。

与此同时,2010年6月份北美半导体设备制造商出货额为14.2亿美元,较5月份13.4亿美元的最终额增长5.7%,较2009年6月份4.405亿美元的最终额增长222.7%。

“已经落实的晶圆厂资本支出计划已经将订单额推至2006年8月以来的新高,”SEMI总裁兼CEOStanleyT.Myers说道,“过去12个月订单出货比连续12个月超过1,显示出持久的需求,SEMI会员公司正在努力满足客户的需要。”

北美半导体设备市场订单与出货情况   单位:百万美元

 
出货量(三月平均)
订单量(三月平均)
订单出货比
20101
957.6
1178.4
1.23
20102
1016.2
[!--empirenews.page--]
1251.2
1.23
20103
1100.8
1331.6
1.21
20104
1279.4
1442.5
1.13
20105月(最终)
1344.8
1525.0
[!--empirenews.page--]
1.13
20106月(初步)
1421.4
1684.7
1.19

数据来源:SEMI
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